Visualizações: 0 Autor: SHENGDIAN Horário de publicação: 18/09/2025 Origem: Site
A tecnologia de soldagem por onda , como processo central de soldagem na fabricação de eletrônicos, é aplicada principalmente em cenários que exigem produção em massa. Ela pode ser categorizada especificamente nos três tipos a seguir:
1. Soldagem de componentes passantes (THT)
A soldagem por onda é mais adequada para a soldagem de grandes quantidades de componentes passantes, como interfaces de alimentação e slots PCI em placas-mãe de computadores. Consegue conexões mecânicas e elétricas entre pinos e almofadas através de uma onda de solda fundida, oferecendo alta eficiência e boa consistência.
2. Produção de placas de circuito de média e baixa complexidade
Produção em massa de placas de circuito simples: A soldagem por onda convencional pode soldar simultaneamente vários pontos de conexão, tornando-a adequada para placas de circuito com designs simples que não requerem alta precisão, como placas de controle para eletrodomésticos.
Projetos sensíveis ao custo: Com menor investimento em equipamentos, é adequado para cenários de produção de lotes pequenos e médios com orçamentos limitados.
3. Aplicação complementar em processos híbridos
Embora os componentes da tecnologia de montagem em superfície (SMT) sejam mais propensos a usar soldagem por refluxo, a soldagem por onda ainda pode lidar com alguns componentes SMT após ajustes no processo, permitindo a soldagem híbrida de THT e SMT. No entanto, as placas SMT de alta densidade ainda precisam priorizar a soldagem por onda seletiva ou a soldagem por refluxo.
Limitações técnicas
Cenários inaplicáveis: A produção de alta precisão, pequenos lotes ou altamente mista requer soldagem por onda seletiva.
Desafios do processo: A confiabilidade da soldagem sem chumbo e os requisitos de proteção ambiental são as principais dificuldades técnicas atuais.