Resumo A abordagem central da máquina Pick and Place YAMAHA para melhorar a eficiência da produção combina tecnologia de automação com estratégias de otimização de processos para alcançar avanços na capacidade de produção: Sistema de movimento de alta precisão Motores lineares de levitação magnética e mecanismos de acionamento por correia de rolos são usados para alcançar precisão de posicionamento de ±0,025 mm, reduzindo o retrabalho causado pelo desalinhamento do posicionamento dos componentes. O design da cabeça de colocação rotativa de acionamento direto aumenta a velocidade de colocação de microcomponentes 0201 (0,4 × 0,2 mm) em 5% Otimização de alimentação inteligente Alimentadores de bobina de grande capacidade: bobinas de 13 polegadas substituem bobinas de 7 polegadas, reduzindo a frequência de troca em 25% e minimizando o tempo de inatividade Alimentador SL (Super Load Feeder): Suporta material automático coleta, permitindo alimentação contínua e ininterrupta
: Uma máquina pick-and-place é o equipamento principal para obter o posicionamento automático de componentes na fabricação eletrônica, com suas funções principais como segue: 1. Alcançar o posicionamento de componentes de alta precisão Precisão de posicionamento em nível de mícron Por meio de sistemas visuais (como câmeras de alta resolução) e mecanismos de controle de movimento de precisão (como motores lineares de levitação magnética), a precisão de posicionamento pode atingir ± 0,025 mm, atendendo aos requisitos de posicionamento para 01005 microcomponentes (0,4×0,2mm). Por exemplo, as máquinas de colocação de flip-chip podem atingir precisão de embalagem de 0,5 mícron, adequada para campos de precisão como µLED e MEMS. Reconhecimento e correção inteligentes Utilizando algoritmos de aprendizado de máquina para identificar desvios de posição dos componentes, compensando automaticamente erros de expansão/contração de PCB, alcançando 99,8% de repetibilidade de posicionamento e eliminando erros operacionais humanos. II. Melhorando a eficiência e a flexibilidade da produção Capacidade de colocação em alta velocidade O modelo totalmente automático atinge uma velocidade de colocação de 23.500 CHIP/H (componentes de chip por hora). A estrutura da torre permite operações simultâneas de coleta e colocação por meio de rotação de 180°, melhorando a eficiência em 40%. Compatibilidade com vários componentes Bicos adaptativos: Bicos de vácuo acomodam pacotes de módulos de alta potência de 0201 a 55 mm, com pinças pneumáticas disponíveis para componentes de formato irregular. Sistema de alimentação: Suporta vários tipos de alimentação, incluindo fita, tubo e bandeja, com uma única linha capaz de gerenciar mais de 1.000 tipos de materiais. III. Garantindo a qualidade e a confiabilidade do produto Otimização do rendimento da soldagem O controle preciso da pressão de colocação (ajustável de 0,1N a 400N) e do ângulo reduz as juntas/desalinhamento da solda fria, melhorando a precisão do alinhamento dos pinos do chip BGA em 40% e reduzindo as taxas de defeitos nas juntas de solda para menos de 0,02%. Design resistente a interferências A embalagem com fio curto ou sem fio reduz a indutância parasita, melhorando o desempenho do circuito de alta frequência e suportando a transmissão de sinal acima de 3 GHz, adequada para a fabricação de dispositivos 5G.
