resumida: Difere uma máquina de solda seletiva offline alcança um avanço na tecnologia principal por meio de técnicas de solda localizadas precisas na fabricação eletrônica. Suas aplicações primárias são as seguintes: resolvendo desafios de solda em placas de montagem mista de alta densidade, evitando danos térmicos aos componentes da montagem de superfície que a solda de ondas tradicionais exige que toda a placa seja imersa em estanho, e as altas temperaturas podem causar componentes circundantes de montagem de superfície (como chips BGA) para remeter. A solda seletiva de onda usa um bico CNC (com uma precisão de 0,1 mm) para pulverizar ondas de estanho dinâmicas apenas nos pinos dos componentes do orifício, protegendo a integridade estrutural de componentes sensíveis. Eliminando defeitos de ponte de micro-pitch , ajustando independentemente os parâmetros para cada articulação de solda (volume de temperatura/tempo/solda), a solda de ponto único é alcançado para pinos com espaçamento de 0,5 mm, reduzindo as taxas de ponte para menos de 0,03%, muito abaixo da média da indústria de 5% para soldagem tradicional de ondas.
: A linha de plug-in de elevação de mergulho (elevando a linha de produção de mergulho) é uma atualização inteligente da linha de plug-in tradicional. Suas vantagens principais são refletidas em três dimensões: produção flexível, colaboração humana-máquina e otimização de processos. A seguir, uma análise detalhada: adaptação dinâmica às necessidades de produção (fabricação flexível) altamente ajustável A altura da pista pode ser ajustada com precisão dentro da faixa de 0,8-1,4m (precisão ± 5 mm) através do sistema de controle eletrônico. Cenários de aplicação: Adaptação a operadores de diferentes alturas (por exemplo, 155cm de trabalhadores do sexo feminino vs. 185cm), reduzindo a tensão lombar em 30%, aumentando a pista durante a produção de grandes placas eletrônicas automotivas (≥1.2m) para impedir a coleta de bordas de 8 ° Cuito de lodações de bordas de 8 ° (Velocidade ≤ 3 segundos por ciclo) Benefits: As placas de montagem de dupla face podem ser transferidas sem desmontagem, reduzindo os intervalos do processo em 40%
Brief: Dip Plug-in Produce Line Play As seguintes funções-chave na fabricação eletrônica: dapting para componentes especiais Adequado para dispositivos de alta potência, componentes de alta frequência e conectores irregulares que não são adequados para a tecnologia de montagem de superfície (SMT). O processo de plug-in envolve pinos de solda através de orifícios de PCB para garantir os requisitos estáveis de instalação e dissipação de calor de grandes componentes (como relés e transformadores). Enhancas de confiabilidade estrutural A soldagem por meio do buraco cria um interlock mecânico entre os pinos e a PCB, alcançando uma taxa de passagem de teste de vibração de 99,2% e um aumento de 40% na vida útil do ciclo de temperatura, excedendo em muito a força das juntas de solda de SMT. Isso torna a tecnologia DIP indispensável em campos de alta confiabilidade, como eletrônicos militares e automotivos. Processo SMT complementar em placas de montagem mista de dupla face, DIP lida com componentes de alta potência no lado de trás (como interfaces de potência), enquanto o SMT gerencia os ICs de precisão na parte frontal, economizando mais de 15% no espaço do layout. Os dois processos colaboram para alcançar a fabricação de processos completos de produtos complexos. Processo de produção padrão Inclui quatro estágios-chave: Componente Pré-processamento : aparar leads e estabelecer um banco de dados de polaridade; Inserção manual : operações antiestáticas + inspeção mútua de dupla pessoa para reduzir as taxas de inserção; Solding Controle da onda: regulação precisa da temperatura do banho de solda a 245 ± 3 ° C; Post-Processing: corte automático de chumbo e processo de revestimen
: o transportador de solda de onda de mergulho (também conhecida como estação de transferência de alimentação automática) é um dispositivo de front-end na linha de produção de solda de ondas. Suas funções principais incluem posicionamento preciso, armazenamento em buffer e transferência automatizada de placas de PCB, garantindo a continuidade e a estabilidade do processo de solda. Automatou o posicionamento e a transferência através do ajuste preciso do trilho (compatível com as larguras normalmente variando de 50 a 350 mm), ele se alinha precisamente com os processos anteriores (como a linha de inserção), alimentando PCBs na zona de preenchimento em um ângulo predefinido (tipicamente 5 ° a 7 °);
resumo: placa de placa de capitão de placa de placa Ajuste: max.50-200mm PCB Altura do transporte da placa PCB: 750 ± 50mm Velocidade de transporte de placa de placa de PCB: 0-2.0m ／ Min PCB Board ângulo de transporte (ângulo de soldagem): 3-7
Briefre: Recursos: Aparência Design simplificada, design modular interno, adequado para SMT e soldagem sem chumbo de elementos retos. O sistema de spray usa um ventilador centrífugo para impedir que o fluxo pinge a faca do tanque de tampão PCB. Independentemente.1 / 4hp Motor de pico de alta potência, altura máxima de pico de até 15mmm. Com o sistema de som e alarme de luz e de emergência, todos os motores têm garantia de sobrecarga. O sistema de transporte adota um ajuste eletrônico e o controle de refrigeração e o controle de refrigeração. O ângulo da faixa é ajustado manualmente para facilitar a operação. O bico de fluxo é acionado por um motor de passo para garantir o revestimento uniforme do fluxo. vários processos sem chumbo
Brief: recursos: Aparência design simplificada, design modular interno, adequado para soldagem sem chumbo SMT e elemento reto. O sistema de spray usa um ventilador centrífugo para impedir que o fluxo pingue no PCB. Sensor de tanque de tampão de flaudista externo, mais confiável e durável. Faca de ar frio padrão para evitar que a névoa de fluxo se espalhe para fora, reduza a poluição. O controle de ondas duplas adota a tecnologia de conversão de frequência infinita, que pode controlar a altura do pico de onda de forma independente. Motor de pico de alta potência de 1/4hp, altura máxima de pico de até 15 mm. Com o som do som e o alarme de luz e o sistema de frenagem de emergência, todos os motores têm garantia de sobrecarga. O sistema de transporte adota um ajuste eletrônico infinito e controle de circuito fechado, com velocidade estável e precisa. O dispositivo de assistência à pressão é fornecido na extremidade da entrada para evitar escorregar quando o PCB entra. O sistema de refrigeração natural forçado pode atender aos requisitos de inclinação de resfriamento do processo sem chumbo. O ângulo da pista é ajustado manualmente para facilitar a operação. O bico de fluxo é acionado por um motor de passo para garantir o revestimento uniforme do fluxo. O design modular do sistema de spray, o bico é sempre uma faixa vertical para garantir uma boa penetração da PCB. A zona de pré -aquecimento usa aquecimento do ar quente, todo o processo de alta temperatura, proteção de vidro, estabilidade da temperatura. O sistema de pré-aquecimento é controlado pelo PID e a curva de temperatura é estável, o que é conveniente para encontrar a melhor configuração para vários processos sem chumbo
