Forno de reflexão

SD-10 00L SMT SMT Máquina de solda

1. Adote o Sistema de Controle de Siemens Inteligente LCD + Siemens e adota o sistema de controle de temperatura modular com alta precisão de ± 1 ° C (se o computador travar acidentalmente, pode funcionar offline sem afetar a produção), o que garante a estabilidade e a confiabilidade do sistema de controle;

2. Interface operacional do Windows 7, poderosa, fácil de operar e com um sistema de redução de chave;

3. O corpo do forno superior é aberto com uma máquina de macacão de duplo cilindro para garantir a segurança e a confiabilidade

4. Equipado com dispositivo de tensão da correia líquida, transporte suave, sem jitter, sem distorção, para garantir o transporte suave de PCB;

5. O mecanismo de transmissão do trilho de guia síncrono (pode se conectar com a montadora automática on-line) para garantir um ajuste preciso da largura do trilho-guia, alta vida útil de serviço e curva anti-Button;

6. Sistema de lubrificação de controle manual, o tempo de reabastecimento controlado manualmente pela quantidade de petróleo, cadeia de transmissão de lubrificação;

7. Todas as áreas de aquecimento são controladas por PID pelo computador (podem ser divididas em áreas de temperatura separadas abertas separadamente. Pode ser dividido para reduzir a energia inicial, o tempo de aquecimento de 10 a 15 minutos);

8. A transmissão de rede/cadeia é controlada pelo computador em loop fechado completo, que pode atender às necessidades de diferentes tipos de produção de PCB

9. Tem a função de som de falha e alarme de luz (usa a lâmpada LED);

10. UPS embutido e sistema de desligamento de atraso automático para garantir que o PCB e a máquina de solda de refluxo na falha de energia ou superaquecimento de danos;

11. adota o modo de aquecimento de circulação de ar quente de ar de alta eficiência, que acelera o duto de ar acelerando, melhora bastante a taxa de fluxo de ar quente da circulação, aumenta a temperatura rapidamente, tem alta eficiência de compensação térmica, pode manter a soldagem e a cura de alta temperatura;

12. A zona de temperatura é equipada com sensor de temperatura independente, monitoramento em tempo real e compensação do equilíbrio de temperatura da zona de temperatura;

13. Tenha gerenciamento de senhas do sistema operacional, para impedir que os parâmetros de processo de mudança de pessoal não relacionados, os parâmetros de processo de gerenciamento de registros de operação mudem, é fácil melhorar o gerenciamento. O modelo de utilitário pode armazenar a configuração de velocidade de temperatura existente do usuário e a curva de temperatura sob a configuração e pode imprimir todos os dados e a curva;

14. Janela de controle integrada, interruptor do computador, curva de teste, curva de impressão e dados de transferência são fáceis de operar, projetar humanização. Equipado com o sistema de teste on-line de curva de temperatura de três canais, ele pode testar a curva de temperatura real do objeto de soldagem a qualquer momento (sem testador de curva de temperatura adicional);

15. O sistema de refrigeração rápida, que vem da tecnologia internacional, adota um refrigeração rápida concentrada e de alta eficiência, a taxa de resfriamento pode atingir 4 ~ 8 ° C/s, por isso é muito conveniente gerenciar e garantir o efeito de cristalização da junta de solda

16. Sistema de Recuperação de Rosina: Configure o sistema de recuperação de resina na zona de temperatura constante da zona de entrada e pré -aquecimento do corpo do forno e defina o sistema de recuperação de gás residual na zona de refluxo e na zona de resfriamento, a operação de manutenção é conveniente, rápida e flexível. O tubo especial é usado para transportar o gás residual

17. Estrutura de transporte de ar pressurizado especialmente projetado e design de fio de aquecimento em forma, sem ruído, sem vibração, com alta taxa de troca de calor, a diferença de temperatura entre o fundo BGA e a placa de PCB é extremamente pequena, a maioria de acordo com os requisitos rígidos do processo livre de chumbo, especialmente para requisitos de soldagem de alta difusão de produtos sem chumbo.

Parâmetros do produto: