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Máquina carregadora de placa de sucção a vácuo SMT

Tamanho:
Disponibilidade:
Quantidade:
  • SD-830L

  • SHENGDIAN

A máquina carregadora de placa de sucção a vácuo SMT é um dispositivo automatizado chave nas linhas de produção SMT (tecnologia de montagem em superfície), usada principalmente para a alimentação e transferência automática de PCBs (placas de circuito impresso). Sua função principal é usar tecnologia de sucção a vácuo para coletar e transferir com precisão placas nuas, substituindo operações manuais para melhorar a eficiência e a precisão da produção.
‌Funcional‌
‌Alimentação automática‌: Como o primeiro processo na linha de produção SMT, ele suga e transfere sequencialmente placas nuas empilhadas para a estação de transferência ou impressora.
‌Alta compatibilidade‌: Suporta PCBs de vários tamanhos (50×50mm a 250×400mm) e espessuras (1-30mm). Alguns modelos podem lidar com substratos de alumínio ou PCBs de dupla face com componentes.
‌Interoperabilidade‌: Comunica-se com equipamentos upstream/downstream, como carregadores de placas e estações de transferência, para obter linhas de produção totalmente automatizadas.
‌Princípios Técnicos‌
‌Sistema de Sucção a Vácuo‌:
Gera pressão negativa por meio de um gerador de vácuo ou bomba de vácuo, com ventosas aderidas à superfície da PCB. A força de sucção é ajustável (por exemplo, design de ventosa de alta pressão).
O layout da ventosa é flexível, suportando ajuste de posição para acomodar diferentes tipos de placas.
‌Sistema de Controle e Drive‌:
PLC (Controlador Lógico Programável) + IHM touchscreen para comutação de modo automático/manual e configurações de parâmetros.
Um mecanismo translacional (por exemplo, parafuso esférico) garante o posicionamento preciso da placa PCB (precisão ±0,05 mm).
A máquina de manuseio de PCB a vácuo SMT é um dispositivo automatizado crítico nas linhas de produção SMT (Surface Mount Technology), usada principalmente para a alimentação e transporte automático de PCBs (placas de circuito impresso). Sua principal função é conseguir uma aderência e transporte precisos de placas nuas usando tecnologia de sucção a vácuo, substituindo operações manuais para aumentar a eficiência e a precisão da produção.
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