يغلق
اختر موقعك
عالمي
وسائل التواصل الاجتماعي
طباعة معجون اللحام ← وضع المكونات ← لحام إعادة التدفق ← الفحص البصري AOI ← إعادة العمل ← فصل اللوحة.
إن السعي وراء التصغير في المنتجات الإلكترونية جعل من المستحيل تقليل حجم المكونات التقليدية عبر الفتحات. في الوقت الحالي، لم تعد الدوائر المتكاملة (ICs) تستخدم مكونات من خلال الفتحات، وخاصة الدوائر المتكاملة واسعة النطاق والمتكاملة للغاية، والتي تتطلب استخدام الأجهزة المثبتة على السطح. مع الإنتاج الضخم والأتمتة، يجب على الشركات المصنعة إنتاج منتجات عالية الجودة بتكلفة منخفضة وحجم كبير لتلبية متطلبات العملاء وتعزيز القدرة التنافسية في السوق. إن تطوير المكونات الإلكترونية، وتقدم الدوائر المتكاملة، والتطبيقات المتنوعة للمواد شبه الموصلة، يجعل من ثورة التكنولوجيا الإلكترونية أمرًا لا مفر منه. من المتصور أنه مع قيام الشركات المصنعة لوحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات الدولية مثل Intel وAMD بتحسين عملياتها إلى 20 نانومتر، فإن تطوير SMT (تقنية Surface Mount Technology) وعملياتها أصبح اتجاهًا لا مفر منه.
مزايا معالجة SMT:
كثافة تجميع عالية
منتجات الكترونية أصغر حجما وأخف وزنا
يبلغ حجم ووزن المكونات المثبتة على السطح حوالي 1/10 فقط من المكونات التقليدية التي يتم تركيبها عبر الفتحات
موثوقية عالية
مقاومة قوية للاهتزاز
انخفاض معدل عيب مشترك اللحام
بعد اعتماد SMT، يمكن تقليل حجم المنتجات الإلكترونية بنسبة 40% إلى 60%، ويمكن تقليل الوزن بنسبة 60% إلى 80%.
خصائص ممتازة عالية التردد
تقليل تداخل الترددات الكهرومغناطيسية والراديو
من السهل أتمتة، وتحسين كفاءة الإنتاج
تخفيض التكلفة بنسبة 30% إلى 50%
التوفير في المواد والطاقة والمعدات والقوى العاملة والوقت
Shenzhen Shengdian Electronic Equipment Co., Ltd. هي شركة متخصصة في إنتاج معدات SMT. نحن شريكك الأكثر موثوقية في الصين!
