Базовый процесс SMT

Печать паяльной пасты → Размещение компонентов → Пайка оплавлением → Оптический контроль AOI → Доработка → Разделение панели.

Стремление к миниатюризации электронных изделий сделало невозможным дальнейшее уменьшение размеров традиционных компонентов со сквозными отверстиями. В настоящее время в интегральных схемах (ИС) больше не используются компоненты сквозного монтажа, особенно в крупногабаритных ИС с высокой степенью интеграции, что требует использования устройств для поверхностного монтажа. Благодаря массовому производству и автоматизации производители должны производить высококачественную продукцию по низкой цене и в больших объемах, чтобы удовлетворить потребности клиентов и повысить конкурентоспособность на рынке. Развитие электронных компонентов, развитие интегральных схем и разнообразные применения полупроводниковых материалов делают революцию в электронных технологиях неизбежной. Вполне возможно, что по мере того, как международные производители процессоров и графических процессоров, такие как Intel и AMD, совершенствуют свои процессы до 20 нанометров, развитие SMT (технологии поверхностного монтажа) и ее процессов станет неизбежной тенденцией.

Преимущества обработки SMT:

• Высокая плотность сборки

• Меньшие и легкие электронные продукты

• Размер и вес компонентов для поверхностного монтажа составляют лишь около 1/10 от традиционных компонентов для сквозного монтажа.

• Высокая надежность

• Сильная устойчивость к вибрации

• Низкий процент дефектов паяных соединений

• После внедрения SMT размер электронных изделий можно уменьшить на 40–60 %, а вес – на 60–80 %.

• Отличные высокочастотные характеристики

• Снижение электромагнитных и радиочастотных помех

• Легко автоматизировать, повышая эффективность производства

• Снижение затрат на 30–50 %

• Экономия материалов, энергии, оборудования, рабочей силы и времени.

Shenzhen Shengdian Electronic Equipment Co., Ltd. — компания, специализирующаяся на производстве оборудования SMT. Мы ваш самый надежный партнер в Китае!