فرن إنحسر إزالة رقائق BGA المخصص من Shengdian - زيادة قيمة كل شريحة إلى الحد الأقصى

مع استمرار نمو صناعات إصلاح الإلكترونيات وإعادة تدوير أشباه الموصلات وتجديدها، يبحث المزيد من الشركات عن طرق فعالة لإزالة رقائق BGA من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور لإعادة تشكيلها واختبارها وإعادة استخدامها.

ومع ذلك، فإن نجاح استعادة الرقائق لا يعتمد فقط على خبرة المشغل، ولكن الأهم من ذلك هو التحكم الدقيق في المظهر الحراري، والتوزيع الموحد للحرارة، واستقرار المعدات على المدى الطويل.

لتلبية متطلبات الصناعة هذه، Shengdian بتطوير قامت فرن إنحسر إزالة شرائح BGA الذكي ذو 8 مناطق ، المصمم خصيصًا لتطبيقات إزالة شرائح BGA الاحترافية. بفضل التحكم الدقيق في درجة الحرارة واستقرار العملية الموثوق به والجودة الصناعية، فإنه يوفر حلاً فعالاً وآمنًا لإعادة تدوير الرقائق وإصلاح الإلكترونيات وتجديد أشباه الموصلات.

8 مناطق تسخين مستقلة مصممة لإزالة شرائح BGA بشكل احترافي

يتميز فرن Shengdian لإزالة الرقائق بـ 8 مناطق تسخين يتم التحكم فيها بشكل مستقل ، كل منها قادر على تعديل درجة الحرارة الفردية تحت التحكم المركزي لنظام PLC الصناعي.

يمكن للمستخدمين إنشاء ملفات تعريف حرارية محسنة وفقًا لمواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور وأنواع العبوات ومتطلبات اللحام المختلفة.

تم تصميم ملف التسخين خصيصًا لإزالة شريحة BGA:

• المناطق 1-5: يؤدي التسخين المسبق التدريجي إلى رفع درجة حرارة ثنائي الفينيل متعدد الكلور تدريجيًا، مما يقلل من الصدمة الحرارية ويضمن توزيعًا موحدًا للحرارة.

• المناطق 6-7: يسمح النقع بدرجة حرارة ثابتة لمفاصل اللحام بالوصول إلى التدفق الكامل، مما يحسن بشكل كبير معدلات نجاح إزالة الرقائق.

• المنطقة 8: قابلة للتعديل وفقًا لخصائص المنتج المختلفة، مما يوفر تحكمًا محسنًا في العملية وحماية معززة لكل من PCB ومكون BGA.

تعمل عملية التسخين متعددة المراحل هذه على تقليل انحراف PCB وتلف اللوحة والإجهاد الحراري بشكل فعال، مما يساعد على زيادة معدل استرداد رقائق BGA القابلة لإعادة الاستخدام.

تحكم PLC ذكي لأداء عملية متسق

يتم التحكم في النظام بأكمله بواسطة PLC صناعي، حيث يقوم بإدارة جميع مناطق التسخين الثمانية من خلال 16 مرحلات الحالة الصلبة (SSR) لتنظيم درجة الحرارة بدقة عالية ومستقرة.

التصميم الكهربائي نظيف ومنظم جيدًا، مما يجعل الصيانة واستكشاف الأخطاء وإصلاحها أسرع وأكثر كفاءة.

بالمقارنة مع أنظمة التدفئة التقليدية، يقدم حل Shengdian ما يلي:

• التحكم بدرجة الحرارة بدقة عالية

• تكرار عملية ممتازة

• عملية سهلة مع الحد الأدنى من التدريب

• صيانة مريحة

• استقرار إنتاج موثوق به على المدى الطويل

نظام محرك باناسونيك للتشغيل السلس والمستقر

يتم تشغيل نظام النقل بواسطة محرك التردد المتغير (VFD) من Panasonic مع محرك ثلاثي الطور، مما يوفر ضبطًا دقيقًا للسرعة ونقلًا مستقرًا.

وهذا يضمن أن كل ثنائي الفينيل متعدد الكلور يتلقى تسخينًا ثابتًا طوال العملية بأكملها مع استيعاب متطلبات الإنتاج المختلفة.

عناصر تسخين من النيكل والكروم عالية الجودة

يستخدم نظام التسخين أسلاك التسخين المصنوعة من النيكل والكروم (NiCr) المتميزة ، والمعروفة بمقاومتها الممتازة للأكسدة، والمتانة في درجات الحرارة العالية، وعمر الخدمة الطويل، وتوليد الحرارة الموحد.

حتى في ظل التشغيل الصناعي المستمر، يظل أداء التسخين مستقرًا، مما يضمن إنتاجًا موثوقًا به على مدى فترات طويلة.

حماية سلامة متقدمة لتحقيق أقصى قدر من الموثوقية

لتحسين الموثوقية التشغيلية، قامت Shengdian بدمج آليات حماية متعددة في المعدات.

تم تجهيز كل منطقة تسخين بدائرة حماية مستقلة.

في حالة حدوث ماس كهربائي في منطقة تسخين واحدة، سيتم فصل تلك المنطقة المحددة فقط دون التأثير على تشغيل المناطق المتبقية.

بالإضافة إلى ذلك، إذا أصبح عنصر التسخين مفتوح الدائرة، فلن تؤدي الماكينة إلى إيقاف التشغيل بالكامل، مما يسمح لموظفي الصيانة بتحديد المكون المعيب واستبداله بسرعة مع تقليل وقت توقف الإنتاج.

عملية سهلة الاستخدام لزيادة الإنتاجية

باتباع فلسفة تصميم Shengdian المتمثلة في 'معدات أكثر ذكاءً، عملية أبسط'، يتميز النظام بواجهة مستخدم بديهية وتكوين معلمات سهل.

يمكن لكل من المهندسين ذوي الخبرة والمشغلين الجدد أن يتعلموا بسرعة تشغيل المعدات، مما يقلل من وقت التدريب مع تحسين كفاءة الإنتاج.

مخصص لاستعادة شرائح BGA وتصنيع الإلكترونيات المستدامة

نظرًا لأن مصنعي الإلكترونيات العالميين يركزون بشكل أكبر على الاستدامة وإعادة تدوير الموارد، فقد أصبح استرداد مكونات BGA القيمة جزءًا متزايد الأهمية من التصنيع والإصلاح الإلكتروني الحديث.

يوفر فرن إعادة التدفق المخصص لإزالة الرقائق BGA من Shengdian إدارة حرارية دقيقة، واتساق موثوق للعملية، ومتانة من الدرجة الصناعية، مما يمكّن العملاء من تحسين إنتاجية استعادة الرقائق مع توفير أساس مثالي لإعادة التدوير والاختبار وإعادة الاستخدام لاحقًا.

شركة Shengdian متخصصة في البحث والتطوير والتصنيع لمعدات إعادة صياغة BGA وأنظمة إزالة الرقائق وحلول التصنيع الذكية SMT . نحن ملتزمون بتوفير معدات احترافية وفعالة وموثوقة للعملاء في جميع أنحاء العالم، مما يساعد على زيادة قيمة كل مكون من مكونات أشباه الموصلات.