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Vues : 0 Auteur : Éditeur du site Heure de publication : 2026-07-21 Origine : Site
Alors que les secteurs de la réparation électronique, du recyclage des semi-conducteurs et de la remise à neuf continuent de croître, de plus en plus d'entreprises recherchent des moyens efficaces pour retirer les puces BGA des PCB pour les reballer, les tester et les réutiliser.
Cependant, le succès de la récupération des copeaux dépend non seulement de l'expérience de l'opérateur, mais surtout du contrôle précis du profil thermique, de la répartition uniforme de la chaleur et de la stabilité à long terme de l'équipement.
Pour répondre à ces demandes de l'industrie, Shengdian a développé un four de refusion intelligent à 8 zones pour l'élimination des puces BGA , conçu spécifiquement pour les applications professionnelles d'élimination des puces BGA. Avec un contrôle précis de la température, une stabilité de processus fiable et une qualité de qualité industrielle, il constitue une solution efficace et sûre pour le recyclage des puces, la réparation des composants électroniques et la remise à neuf des semi-conducteurs.
Le four de refusion pour l'élimination des copeaux Shengdian comprend 8 zones de chauffage contrôlées indépendamment , chacune capable d'ajuster individuellement la température sous le contrôle centralisé d'un système PLC industriel.
Les utilisateurs peuvent créer des profils thermiques optimisés en fonction de différents matériaux de PCB, types de boîtiers et exigences de soudure.
Le profil de chauffage est spécialement conçu pour le retrait des puces BGA :
Zones 1 à 5 : un préchauffage progressif augmente progressivement la température du PCB, minimisant ainsi le choc thermique et assurant une répartition uniforme de la chaleur.
Zones 6 à 7 : un trempage à température constante permet aux joints de soudure d'atteindre une refusion complète, améliorant considérablement les taux de réussite de l'élimination des copeaux.
Zone 8 : réglable en fonction des différentes caractéristiques du produit, offrant un contrôle de processus optimisé et une protection renforcée du PCB et du composant BGA.
Ce processus de chauffage en plusieurs étapes minimise efficacement la déformation des PCB, les dommages aux plaquettes et les contraintes thermiques, contribuant ainsi à maximiser le taux de récupération des puces BGA réutilisables.
L'ensemble du système est contrôlé par un automate industriel, gérant les huit zones de chauffage via 16 relais statiques (SSR) pour une régulation de température très précise et stable.
Le réseau électrique est propre et bien organisé, ce qui rend la maintenance et le dépannage plus rapides et plus efficaces.
Par rapport aux systèmes de chauffage conventionnels, la solution Shengdian offre :
Contrôle de température de haute précision
Excellente répétabilité du processus
Opération facile avec une formation minimale
Entretien pratique
Stabilité de production fiable à long terme
Le système de convoyeur est alimenté par un entraînement à fréquence variable (VFD) Panasonic combiné à un moteur triphasé, offrant un réglage précis de la vitesse et un transport stable.
Cela garantit que chaque PCB reçoit un chauffage constant tout au long du processus tout en répondant aux différentes exigences de production.
Le système de chauffage utilise des fils chauffants en nickel-chrome (NiCr) de qualité supérieure , connus pour leur excellente résistance à l'oxydation, leur durabilité à haute température, leur longue durée de vie et leur génération de chaleur uniforme.
Même en fonctionnement industriel continu, les performances de chauffage restent stables, garantissant une production fiable sur de longues périodes.
Pour améliorer la fiabilité opérationnelle, Shengdian a intégré plusieurs mécanismes de protection dans l'équipement.
Chaque zone de chauffage est équipée d'un circuit de protection indépendant.
Si un court-circuit se produit dans une zone de chauffage, seule cette zone spécifique est déconnectée sans affecter le fonctionnement des zones restantes.
De plus, si un élément chauffant devient en circuit ouvert, la machine ne déclenchera pas un arrêt complet, ce qui permettra au personnel de maintenance d'identifier et de remplacer rapidement le composant défectueux tout en minimisant les temps d'arrêt de production.
Conformément à la philosophie de conception de Shengdian « Équipement plus intelligent, fonctionnement plus simple », le système présente une interface utilisateur intuitive et une configuration facile des paramètres.
Les ingénieurs expérimentés et les nouveaux opérateurs peuvent rapidement apprendre à utiliser l'équipement, réduisant ainsi le temps de formation tout en améliorant l'efficacité de la production.
Alors que les fabricants mondiaux d’électronique mettent davantage l’accent sur la durabilité et le recyclage des ressources, la récupération des composants BGA de valeur est devenue un élément de plus en plus important de la fabrication et de la réparation électroniques modernes.
Le four de refusion pour l'élimination des copeaux BGA dédié de Shengdian offre une gestion thermique précise, une cohérence de processus fiable et une durabilité de qualité industrielle, permettant aux clients d'améliorer le rendement de récupération des copeaux tout en fournissant une base idéale pour le reballage, les tests et la réutilisation ultérieurs.
Shengdian se spécialise dans la recherche, le développement et la fabrication d' équipements de retouche BGA, de systèmes d'élimination des copeaux et de solutions de fabrication intelligentes SMT . Nous nous engageons à fournir des équipements professionnels, efficaces et fiables à nos clients du monde entier, contribuant ainsi à maximiser la valeur de chaque composant semi-conducteur.
