يغلق
اختر موقعك
عالمي
وسائل التواصل الاجتماعي
ال تعد عملية اللحام بإعادة التدفق مكونًا أساسيًا لتقنية التركيب السطحي (SMT) في تصنيع الإلكترونيات. وهو يتضمن تسخين وذوبان معجون اللحام المطبق مسبقًا على منصات ثنائي الفينيل متعدد الكلور لتحقيق التوصيلات الميكانيكية والكهربائية بين أسلاك المكونات الإلكترونية والوسادات.
1. مبدأ العمل
التحكم في درجة الحرارة على أربع مراحل
منطقة التسخين المسبق: بعد دخول PCB، يتبخر المذيب الموجود في معجون اللحام، ويتم تنشيط التدفق وترطيب الوسادات/الأسلاك، ويتم عزل الأكسجين.
منطقة التبريد: يتم تسخين لوحة PCB بشكل موحد (حوالي 150-180 درجة مئوية) لمنع التشوه الناتج عن صدمات درجات الحرارة العالية اللاحقة.
منطقة اللحام: ترتفع درجة الحرارة بسرعة إلى نقطة انصهار معجون اللحام (حوالي 217 درجة مئوية للحام الخالي من الرصاص)، ويقوم القصدير السائل بترطيب الوسادات والدبابيس لتشكيل وصلات لحام موثوقة.
منطقة التبريد: تصلب مفاصل اللحام وتعالج بسرعة، مما يكمل الاتصال.
طريقة نقل الحرارة
يتم التسخين من خلال دوران الهواء الساخن (الطريقة السائدة) أو بمساعدة الأشعة تحت الحمراء لضمان توحيد درجة الحرارة.
ثانيا. المزايا التقنية
دقة عالية: تعمل التدفئة الموضعية على تجنب تلف المكونات الحساسة للحرارة (على سبيل المثال، BGA).
معدل عيوب منخفض: التحكم الآلي يقلل من العيوب مثل الجسور وشواهد القبور.
التوافق: يدعم اللحام الخالي من الرصاص والتركيب عالي الكثافة للمكونات الدقيقة.
الكفاءة والتكلفة: الإنتاج الضخم يقلل من تكلفة الوحدة، مع معدل إنتاج يصل إلى 99.9%.
ثالثا. تطور التكنولوجيا المتقدمة
لحام إنحسر النيتروجين: يؤدي حقن النيتروجين إلى تقليل محتوى الأكسجين وتقليل الأكسدة وتحسين قابلية بلل وصلة اللحام.
لحام إعادة تدفق الفراغ: يزيل 97٪ من الفقاعات والفراغات.
