Qual é o processo de soldagem por refluxo?

O O processo de soldagem por refluxo é um componente central da tecnologia de montagem em superfície (SMT) na fabricação de eletrônicos. Envolve aquecimento e derretimento de pasta de solda pré-aplicada às almofadas de PCB para obter conexões mecânicas e elétricas entre os terminais e as almofadas dos componentes eletrônicos.

‌1. Princípio de funcionamento‌

‌Controle de temperatura em quatro estágios‌

‌Zona de pré-aquecimento‌: Depois que o PCB entra, o solvente na pasta de solda evapora, o fluxo é ativado e molha as pastilhas/condutores e o oxigênio é isolado.

‌Zona de têmpera‌: A PCB é pré-aquecida uniformemente (aproximadamente 150–180°C) para evitar deformação causada por choques subsequentes de alta temperatura.

‌Zona de soldagem‌: A temperatura sobe rapidamente até o ponto de fusão da pasta de solda (aproximadamente 217°C para solda sem chumbo), e o estanho líquido molha as almofadas e os pinos para formar juntas de solda confiáveis.

‌Zona de resfriamento‌: As juntas de solda solidificam e curam rapidamente, completando a conexão.

‌Método de transferência de calor‌

O aquecimento é obtido através da circulação de ar quente (o método convencional) ou da assistência por radiação infravermelha para garantir a uniformidade da temperatura.

‌II. Vantagens Técnicas‌

‌Alta Precisão‌: O aquecimento localizado evita danos aos componentes sensíveis ao calor (por exemplo, BGA).

‌Baixa taxa de defeitos‌: o controle automatizado reduz defeitos como pontes e marcações para exclusão.

‌Compatibilidade‌: Suporta solda sem chumbo e montagem de microcomponentes em alta densidade.

‌Eficiência e Custo‌: A produção em massa reduz o custo unitário, com uma taxa de rendimento de até 99,9%.

III. Evolução da tecnologia avançada‌

‌Soldagem por refluxo de nitrogênio‌: A injeção de nitrogênio reduz o conteúdo de oxigênio, minimiza a oxidação e melhora a molhabilidade da junta de solda.

‌Soldagem por refluxo a vácuo‌: Elimina 97% de bolhas e vazios.