Quel est le processus de brasage par refusion ?

Le Le processus de brasage par refusion est un composant essentiel de la technologie de montage en surface (SMT) dans la fabrication électronique. Il s'agit de chauffer et de faire fondre une pâte à souder pré-appliquée sur les plages de circuits imprimés pour réaliser des connexions mécaniques et électriques entre les fils et les plages des composants électroniques.

‌1. Principe de fonctionnement‌

‌Contrôle de la température en quatre étapes‌

‌Zone de préchauffage‌ : après l'entrée du PCB, le solvant contenu dans la pâte à souder s'évapore, le flux est activé et mouille les plots/fils, et l'oxygène est isolé.

‌Zone de trempe‌ : le PCB est préchauffé uniformément (environ 150 à 180 °C) pour éviter la déformation causée par les chocs ultérieurs à haute température.

‌Zone de soudage‌ : La température augmente rapidement jusqu'au point de fusion de la pâte à souder (environ 217 °C pour la soudure sans plomb) et l'étain liquide mouille les plots et les broches pour former des joints de soudure fiables.

‌Zone de refroidissement‌ : les joints de soudure se solidifient et durcissent rapidement, complétant ainsi la connexion.

‌Méthode de transfert de chaleur‌

Le chauffage est obtenu par circulation d’air chaud (la méthode traditionnelle) ou par rayonnement infrarouge pour assurer l’uniformité de la température.

‌II. Avantages techniques‌

‌Haute précision‌ : le chauffage localisé évite d'endommager les composants sensibles à la chaleur (par exemple, BGA).

‌Faible taux de défauts‌ : le contrôle automatisé réduit les défauts tels que les ponts et les désactivations.

‌Compatibilité‌ : prend en charge la soudure sans plomb et le montage haute densité de micro-composants.

« Efficacité et coût » : la production de masse réduit le coût unitaire, avec un taux de rendement allant jusqu'à 99,9 %.

III. Évolution technologique avancée‌

‌Soudage par refusion à l'azote‌ : L'injection d'azote réduit la teneur en oxygène, minimise l'oxydation et améliore la mouillabilité des joints de soudure.

‌Soudage par refusion sous vide‌ : élimine 97 % des bulles et des vides.