SMT Dip Sondering Machines в основном используются в отрасли производства электроники

SMT Dip Sentering Machines в основном используются в отрасли производства электроники, с конкретными приложениями, включая:

Потребительская электроника

Материнские платы устройств, таких как смартфоны и компьютеры, требуют монтажа компонентов высокой плотности. Машины Dip Splering достигают функциональной интеграции модуля за счет точно пайки микрокомпонентов (например, 0603 пакетов). ‌

Автомобильная электроника

Управления, датчики и другие компоненты ECU требуют устойчивой к вибрации конструкции. Процесс погружения в пайку обеспечивает прочность сварки, отвечая требованиям надежности сложных средах в транспортных средствах. ‌

Коммуникационное оборудование

Высокочастотные платы обработки сигналов требуют чрезвычайно высокой точности макета. Технология погружения в пайку снижает паразитические эффекты, повышая эффективность передачи сигнала. ‌

Автоматическое производство

Интеграция с пайком для переизбывания и оборудованием для проверки AOI обеспечивает эффективную работу автоматизированных производственных линий, снижая затраты на рабочую силу.