Comment résoudre les gouttes de flux de soudure par refusion : causes et solutions SMT Shengdian

Dans l'assemblage SMT (Surface Mount Technology), le four de refusion est essentiel pour obtenir des joints de soudure de haute fiabilité. Cependant, les responsables de production et les ingénieurs qualité (QE) sont fréquemment confrontés à un défaut frustrant : le flux coule à l'intérieur du four de refusion..

Lorsque des résidus huileux apparaissent sur les surfaces des PCB, des résidus de flux s'accumulent près des joints de soudure ou du liquide tombe du haut de la chambre de chauffage sur les cartes, provoquant des courts-circuits. Votre ligne est confrontée à de sérieux risques de qualité et de temps d'arrêt.

Bien que l'écoulement du flux semble complexe, plus de 80 % des problèmes proviennent de deux causes principales : un excès de colophane dans la pâte à souder et un débit d'air d'échappement du four de refusion insuffisant.

Cause 1 : teneur excessive en colophane (flux) dans la pâte à souder SMT

Le flux est essentiel pour éliminer les oxydes et abaisser la tension superficielle pendant le chauffage, la colophane servant de structure centrale. Cependant, l’excès de colophane crée de graves goulots d’étranglement dans la production :

• Volatilisation rapide : une teneur élevée en colophane ou en solvant se vaporise rapidement dans les zones de préchauffage et de trempage, remplissant la chambre de flux gazéifié.

• Condensation sur les surfaces plus froides : lorsque l'air chaud circule, la vapeur de colophane se condense en un liquide collant sur les surfaces métalliques plus froides comme le plafond de la chambre, les murs et les rails du convoyeur.

• Gouttes gravitationnelles : le condensat accumulé finit par couler sur les PCB qui passent, entraînant une contamination de la surface, une décoloration du masque de soudure, des micro-courts-circuits et de la corrosion.

Cause 2 : Capacité d'échappement et d'extraction du four de refusion insuffisante

Si une teneur élevée en colophane est la source de contamination, une faible ventilation par aspiration est la force qui la maintient emprisonnée à l’intérieur du four.

Un four de refusion correctement conçu s'appuie sur son système de gestion de flux pour extraire la colophane vaporisée de la chambre. Lorsque le débit d’air évacué est insuffisant :

1. Vapeur de flux piégée : de fortes concentrations de flux gazéifié ne peuvent pas s'échapper efficacement par le conduit d'échappement.

2. Accumulation accélérée de résidus : la vapeur emprisonnée recircule en permanence, augmentant considérablement les taux de condensation à l'intérieur de la zone de chauffage.

3. Blocages fréquents :  un flux d'air insuffisant entraîne des pièges à flux et des zones de refroidissement obstrués, augmentant ainsi les risques de gouttes de façon exponentielle.

Comment arrêter l'écoulement du flux du four de refusion : la solution Shengdian

L'élimination des gouttes de flux nécessite une approche équilibrée combinant le contrôle des matériaux, la sélection appropriée des équipements et la maintenance préventive..

1. Optimiser l'impression de pâte à souder et de pochoirs

• Contrôler les composés organiques volatils (COV) : Collaborez avec des fournisseurs pour sélectionner une pâte à souder de haute qualité, sans résidus et sans nettoyage.

• Application de précision : optimisez les paramètres d'impression pour éviter un dépôt excessif de pâte à souder sur les tampons, réduisant ainsi le volume de flux à la source.

2. Tirer parti de la technologie de circulation d'air du four à refusion Shengdian (Shengdian)

Les machines à souder par refusion Shengdian (Shengdian) sont spécialement conçues pour éliminer les défauts de résidus de flux grâce à une conception matérielle avancée :

• Flux d'air équilibré et échappement puissant : les fours à refusion Shengdian disposent d'une distribution d'air thermique optimisée et d'une extraction de grande capacité, dirigeant rapidement le flux vaporisé hors de la chambre sans compromettre l'uniformité de la température.

• Système de récupération de flux à plusieurs étages : doté de pièges à condensation de filtration et de refroidissement multicouches intégrés, l'équipement Shengdian capture la vapeur de flux avant qu'elle n'atteigne le plafond de la chambre ou les zones de refroidissement, arrêtant ainsi les gouttes avant qu'elles ne se forment.

3. Établir des protocoles de maintenance standardisés (PM)

• Nettoyer régulièrement les pièges à flux : grâce à la conception de démontage modulaire de Shengdian, les opérateurs peuvent facilement accéder et nettoyer les collecteurs de flux et les conduits, évitant ainsi les obstructions.

• Utilisez des nettoyants de chambre spécialisés : appliquez des agents dissolvants de flux ciblés pendant l'entretien programmé pour garder les rails et les panneaux de plafond exempts de toute accumulation.

Améliorez votre ligne SMT avec les fours à refusion Shengdian

L'écoulement du flux peut sembler un petit inconvénient, mais il a un impact direct sur le rendement du PCBA et la fiabilité du produit à long terme. En contrôlant la qualité de la pâte à souder et en tirant parti de la technologie de gestion des flux de pointe de Shengdian , les fabricants peuvent obtenir des surfaces de PCB propres, aucun court-circuit et un fonctionnement stable et à long terme.

Vous cherchez à optimiser votre processus SMT et à éliminer les défauts de soudure ? Contactez l' équipe d'ingénierie de Shengdian dès aujourd'hui pour des solutions de fours à refusion personnalisées.