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Soudeur de reflux

  • Reflow Oven
    Brief: 1. Il adopte l'ordinateur LCD + système de contrôle Siemens intelligent et adopte le système de contrôle de la température modulaire avec une haute précision de ± 1 ° C (si l'ordinateur se bloque accidentellement, il peut fonctionner hors ligne sans affecter la production), ce qui garantit la stabilité et la fiabilité du système de contrôle;
    2. Interface opérationnelle Windows 7, puissante, facile à utiliser et avec un système de réduction de clé;
    3. Le corps du four supérieur est ouvert avec une machine à cricage double cylindre pour assurer la sécurité et la fiabilité
  • Four de reflux de quatre zones de température Four de reflux de quatre zones de température
    SD-400
    SD-600
    SD-800
    SD-1000
    SD-1200
    Quatre zones de température reflux du four de reflux
    : 1. Il adopte l'ordinateur LCD + le système de contrôle Siemens intelligent et adopte le système de contrôle de la température modulaire avec une haute précision de ± 1 ° C (si l'ordinateur s'écrase accidentellement, il peut fonctionner hors ligne sans affecter la production), ce qui garantit la stabilité et la fiabilité du système de contrôle; 2. Interface opérationnelle Windows 7, puissante, facile à utiliser et avec un système de réduction de clé; 3. Le corps de la fournaise supérieure est ouvert avec une machine à cricage double cylindre pour assurer la sécurité et la fiabilité 4. Équipé avec un dispositif de tension de courroie nette, un transport en douceur, pas de gigue, pas de distorsion, pour assurer un transport en douceur des PCB; 5. Le mécanisme de transmission du rail de guidage synchrone (peut se connecter avec le mont en ligne automatique) pour assurer un réglage précis de la largeur du rail de guidage, une durée de vie de service élevée et une courbe anti-bouton; 6. Système de lubrification de contrôle manuel, temps de ravitaillement contrôlé manuellement par la quantité d'huile, chaîne de transmission de lubrification; 7. Toutes les zones de chauffage sont contrôlées par ordinateur (peuvent être divisées en zones de température séparées ouvertes séparément. Peut être divisé pour réduire la puissance de départ, temps de chauffage de 10 à 15 minutes); 8. La transmission réseau / chaîne est contrôlée par ordinateur en boucle fermée complète, qui peut répondre aux besoins de différents types de production de PCB 9. A la fonction de sons de panne et d'alarme lumineuse (utilise la lampe LED); 10. Il adopte le mode de chauffage de la circulation de l'air chaud de la tête mondiale de Heller, le type de pression à haute efficacité accélérant le canal d'air, améliore considérablement le débit d'air chaud de circulation, augmente rapidement la température, a une efficacité de compensation thermique élevée, peut être soulé et durcissement à haute température; 11. La zone de température est équipée d'un capteur de température indépendant, d'une surveillance en temps réel et d'une compensation du équilibre de température de la zone de température; 12. Avoir la gestion du mot de passe du système d'exploitation, pour éviter les paramètres de processus de changement de personnel non apparenté, les paramètres de processus de gestion des enregistrements de fonctionnement de la gestion des enregistrements, facile à améliorer la gestion. Le modèle d'utilité peut stocker le réglage de la vitesse de température existant de l'utilisateur et la courbe de température sous le réglage, et peut imprimer toutes les données et la courbe; 13. Fenêtre de commande intégrée, commutateur d'ordinateur, courbe de test, courbe d'impression et données de transfert sont faciles à utiliser, concevoir l'humanisation. Équipé d'un système de test en ligne de courbe de température à trois canaux, il peut tester la courbe de température réelle de l'objet de soudage à tout moment (sans testeur de courbe de température supplémentaire); 14. Structure de transport aérien sous pression spécialement conçue et conception de fil chauffant en forme, pas de bruit, pas de vibration, avec un taux d'échange de chaleur élevé, la différence de température △ t entre BGA Bottom et PCB Board est extrêmement faible, la plus conforme aux exigences strictes du processus sans plomb, en particulier pour les exigences de soudage élevé de difficulté des produits sans plomb.

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