No campo da fabricação eletrônica, o processo de retrabalho de componentes BGA (Ball Grid Array) possui requisitos extremamente elevados de precisão do equipamento, nível de automação e estabilidade do controle de temperatura, o que afeta diretamente o rendimento do produto e a eficiência da produção. Shenzhen Shengdian Electronic Equipment Co., Ltd., líder em P&D e fabricação de equipamentos eletrônicos, lançou a estação de retrabalho SD-630 BGA para lidar com cenários complexos de retrabalho, como processos sem chumbo e embalagens POP (pacote em pacote). Com vantagens essenciais, incluindo design integrado, controle preciso de temperatura em várias zonas e alinhamento óptico de alta definição, esta estação fornece uma solução de retrabalho eficiente e confiável para a indústria.
1. Projeto automatizado integrado, eliminando erros humanos
A estação de retrabalho BGA SD-630 alcança um avanço na integração da cabeça de aquecimento superior e da cabeça de montagem. Ele pode completar todo o processo de 'soldagem automática - remoção automática - montagem automática' sem troca adicional de componentes, reduzindo significativamente a intervenção manual. Equipado com interface homem-máquina touchscreen e sistema de controle PLC, o equipamento apresenta lógica de operação clara e intuitiva. Mesmo para tarefas complexas de retrabalho, operações padronizadas podem ser realizadas através de programas predefinidos, evitando efetivamente desvios de posicionamento, controle impreciso de temperatura e outros problemas causados por operações manuais. É particularmente adequado para necessidades consistentes de retrabalho na produção em massa.
2. Controle preciso de temperatura em várias zonas, estabelecendo uma base sólida para qualidade de soldagem
O controle de temperatura é a chave central para o retrabalho do BGA, e o SD-630 alcançou vários avanços em seu sistema de controle de temperatura:
Zonas de temperatura independentes tridimensionais: Existem três zonas de aquecimento independentes (superior e inferior). A primeira e a segunda zonas suportam controle de temperatura síncrono de vários grupos e vários estágios, que pode corresponder com precisão à curva de aquecimento de acordo com os diferentes materiais dos componentes e características do PCB. A terceira zona concentra-se no pré-aquecimento de grandes áreas de placas PCB, evitando a deformação da placa causada por diferenças excessivas de temperatura local e garantindo o derretimento uniforme da solda e juntas de solda firmes durante a soldagem.
Detecção e armazenamento de alta precisão: Adotando controle de circuito fechado de termopar tipo K de alta precisão, a diferença de temperatura é estritamente controlada dentro de ± 1 ℃. Equipado com 3 interfaces externas de medição de temperatura, captura mudanças de temperatura em tempo real na área de aquecimento. O equipamento pode armazenar de 1 a 100 conjuntos de curvas de temperatura, suportando visualização em tempo real, análise de tendências de curvas e modificação rápida de parâmetros na tela sensível ao toque, atendendo às necessidades de retrabalho personalizado de diferentes tipos de componentes.
3. Posicionamento e proteção flexíveis, equilibrando eficiência e segurança
Para se adaptar a PCBs de diferentes tamanhos e especificações, o SD-630 adota uma solução combinada de posicionamento de slot em forma de V + acessório universal móvel: O suporte PCB suporta ajuste livre nos eixos X e Y e pode alcançar posicionamento preciso de segundo nível com a luz de posicionamento do laser. Ao mesmo tempo, o material de fixação macio pode efetivamente evitar arranhões na borda do PCB. A segunda zona de temperatura é especialmente projetada com uma estrutura de suporte elevável para evitar o colapso da PCB devido ao amolecimento térmico durante a soldagem, garantindo rendimento de retrabalho dos detalhes.
Em termos de proteção de segurança, o equipamento está equipado com um mecanismo duplo de proteção contra superaquecimento - quando ocorre superaquecimento, ele aciona automaticamente um alarme e corta a energia de aquecimento para evitar danos aos componentes causados pelo desvio de temperatura. O interruptor fotoelétrico de alta sensibilidade monitora a trajetória do movimento da cabeça de aquecimento em tempo real e desliga imediatamente se houver uma tendência anormal de pressão descendente, evitando danos à placa-mãe PCB e fornecendo proteção para operações de produção.
4. Alinhamento óptico de alta definição, controle de precisão em nível de mícron
Para atender às necessidades de alinhamento de pequenas juntas de solda de componentes BGA, o SD-630 é equipado com um sistema de alinhamento visual óptico de alta precisão, combinado com um monitor LCD colorido de 15 polegadas. Ele pode realizar zoom de imagem e foco automático, e a precisão do alinhamento é controlada de forma estável entre 0,01-0,02 mm. Mesmo para componentes de embalagem POP com pinos de alta densidade, ele pode alinhar com precisão as juntas de solda, eliminando soldagem a frio e problemas de soldagem incorreta. Após a soldagem, o ventilador de fluxo cruzado de alta potência esfria rapidamente para evitar a deformação da PCB causada pela ação contínua de alta temperatura, garantindo ainda mais a estabilidade estrutural dos produtos retrabalhados.
5. Parâmetros principais: configuração de alto desempenho oferece suporte a desempenho excepcional
| da Categoria |
Parâmetros Específicos |
| Configuração de energia |
Potência total: 5500W (aquecimento inferior: 1200W, zona de pré-aquecimento infravermelho: 2700W, aquecimento superior: 1200W) |
| Especificações de dimensão |
Dimensão total: 770 mm (C) × 770 mm (A) × 750 mm (L); Faixa de tamanho de PCB: Máx. 470×430mm, Mínimo 10×10mm |
| Sistema Elétrico |
Sistema de controle de movimento Panasonic + tela sensível ao toque em cores reais de tela grande + módulo de controle de temperatura inteligente de alta precisão |
| Requisito de energia |
AC220V±10% 50/60HZ |
| Informações de peso |
Peso líquido: Aprox. 66KG; Peso embalado: Aprox. 86KG |
Da operação automatizada ao controle preciso da temperatura, do posicionamento flexível à proteção de segurança, a estação de retrabalho BGA SD-630 resolve os problemas de retrabalho de componentes complexos para empresas de fabricação eletrônica com vantagens técnicas abrangentes. Seja nas áreas de eletrônicos de consumo, controle industrial ou eletrônica automotiva, ele pode fornecer suporte de retrabalho estável e eficiente, ajudando as empresas a melhorar a eficiência da produção e a qualidade do produto e a obter uma vantagem na acirrada competição do mercado.
