Dans le domaine de la fabrication électronique, le processus de retouche des composants BGA (Ball Grid Array) impose des exigences extrêmement élevées en matière de précision des équipements, de niveau d'automatisation et de stabilité du contrôle de la température, ce qui affecte directement le rendement du produit et l'efficacité de la production. Shenzhen Shengdian Electronic Equipment Co., Ltd., leader en R&D et en fabrication d'équipements électroniques, a lancé la station de reprise SD-630 BGA pour répondre à des scénarios de reprise complexes tels que les processus sans plomb et les emballages POP (Package on Package). Avec ses principaux avantages, notamment une conception intégrée, un contrôle précis de la température multizone et un alignement optique haute définition, cette station offre une solution de reprise efficace et fiable pour l'industrie.
1. Conception automatisée intégrée, éliminant les erreurs humaines
La station de retouche SD-630 BGA réalise une percée dans l'intégration de la tête chauffante supérieure et de la tête de montage. Il peut compléter l'ensemble du processus de « soudure automatique – retrait automatique – montage automatique » sans commutation de composant supplémentaire, réduisant considérablement l'intervention manuelle. Équipé d'une interface homme-machine à écran tactile et d'un système de contrôle PLC, l'équipement présente une logique de fonctionnement claire et intuitive. Même pour les tâches de reprise complexes, des opérations standardisées peuvent être réalisées grâce à des programmes prédéfinis, évitant ainsi efficacement les écarts de positionnement, un contrôle de température imprécis et d'autres problèmes causés par les opérations manuelles. Il est particulièrement adapté aux besoins constants de retouche dans la production de masse.
2. Contrôle précis de la température multizone, posant une base solide pour la qualité du soudage
Le contrôle de la température est la clé essentielle de la refonte du BGA, et le SD-630 a réalisé de nombreuses avancées dans son système de contrôle de la température :
Zones de température indépendantes tridimensionnelles : il existe trois zones de chauffage indépendantes (supérieure et inférieure). Les première et deuxième zones prennent en charge un contrôle de température synchrone multi-groupes et multi-étages, qui peut correspondre avec précision à la courbe de chauffage en fonction des différents matériaux des composants et des caractéristiques du PCB. La troisième zone se concentre sur le préchauffage de grandes surfaces des cartes PCB, évitant la déformation des cartes causée par des différences de température locales excessives et garantissant une fusion uniforme de la soudure et des joints de soudure fermes pendant le brasage.
Détection et stockage de haute précision : adoptant un contrôle en boucle fermée de thermocouple de type K de haute précision, la différence de température est strictement contrôlée à ± 1 ℃. Equipé de 3 interfaces externes de mesure de température, il capture en temps réel les évolutions de température dans la zone de chauffage. L'équipement peut stocker 1 à 100 ensembles de courbes de température, prenant en charge la visualisation en temps réel, l'analyse des tendances des courbes et la modification rapide des paramètres sur l'écran tactile, répondant ainsi aux besoins de retouche personnalisés de différents types de composants.
3. Positionnement et protection flexibles, équilibre entre efficacité et sécurité
Pour s'adapter aux PCB de différentes tailles et spécifications, le SD-630 adopte une solution combinée de positionnement de fente en forme de V + fixation universelle mobile : le support de PCB prend en charge le réglage libre dans les axes X et Y et peut obtenir un positionnement précis de deuxième niveau avec la lumière de positionnement laser. Dans le même temps, le matériau de fixation souple peut efficacement éviter les rayures sur le bord du PCB. La deuxième zone de température est spécialement conçue avec une structure de support relevable pour empêcher l'effondrement du PCB dû au ramollissement thermique pendant le soudage, garantissant ainsi le rendement des retouches des détails.
En termes de protection de sécurité, l'équipement est équipé d'un double mécanisme de protection contre la surchauffe : en cas de surchauffe, il déclenche automatiquement une alarme et coupe la puissance de chauffage pour éviter les dommages aux composants causés par un emballement de la température. Le commutateur photoélectrique haute sensibilité surveille la trajectoire de mouvement de la tête chauffante en temps réel et s'arrête immédiatement en cas de tendance anormale de pression à la baisse, évitant ainsi d'endommager la carte mère du PCB et offrant une protection aux opérations de production.
4. Alignement optique haute définition, contrôle de précision au niveau du micron
Pour répondre aux besoins d'alignement des minuscules joints de soudure des composants BGA, le SD-630 est équipé d'un système d'alignement visuel optique de haute précision, combiné à un moniteur LCD couleur de 15 pouces. Il peut réaliser un zoom d'image et une mise au point automatique, et la précision de l'alignement est contrôlée de manière stable entre 0,01 et 0,02 mm. Même pour les composants d'emballage POP dotés de broches haute densité, il peut aligner avec précision les joints de soudure, éliminant ainsi les problèmes de soudure à froid et de mauvaise soudure. Après le soudage, le ventilateur à flux transversal haute puissance refroidit rapidement pour éviter la déformation du PCB causée par une action continue à haute température, garantissant ainsi la stabilité structurelle des produits retravaillés.
5. Paramètres de base : la configuration hautes performances prend en charge des performances exceptionnelles
| à la catégorie |
Paramètres spécifiques |
| Configuration de l'alimentation |
Puissance totale : 5 500 W (Chauffage inférieur : 1 200 W, Zone de préchauffage infrarouge : 2 700 W, Chauffage supérieur : 1 200 W) |
| Spécifications dimensionnelles |
Dimension hors tout : 770 mm (L) × 770 mm (H) × 750 mm (L) ; Gamme de tailles de PCB : maximum 470 × 430 mm, minimum 10 × 10 mm. |
| Système électrique |
Système de contrôle de mouvement Panasonic + grand écran tactile couleur vraie + module de contrôle de température intelligent de haute précision |
| Exigence de puissance |
AC220V ± 10% 50/60HZ |
| Informations sur le poids |
Poids net : env. 66 kg ; Poids emballé : env. 86KG |
Du fonctionnement automatisé au contrôle précis de la température, du positionnement flexible à la protection de sécurité, la station de reprise SD-630 BGA résout les problèmes de reprise de composants complexes pour les entreprises de fabrication électronique avec des avantages techniques complets. Que ce soit dans les domaines de l'électronique grand public, du contrôle industriel ou de l'électronique automobile, il peut fournir un support de reprise stable et efficace, aidant les entreprises à améliorer l'efficacité de la production et la qualité des produits, et à obtenir un avantage dans la concurrence féroce du marché.
