Principais fatores a serem considerados ao selecionar um fabricante de equipamento de solda por refluxo

Os requisitos para tecnologia sem chumbo em a soldagem por refluxo reflete-se principalmente em parâmetros de processo estritamente controlados, desempenho do equipamento e compatibilidade de materiais para garantir a qualidade da soldagem, evitar danos aos componentes e atender aos padrões ambientais. A seguir está uma descrição detalhada dos requisitos principais:

‌1. Controle da curva de temperatura‌

‌Temperatura de pico‌: Defina entre 240–250°C para corresponder ao alto ponto de fusão da solda sem chumbo (por exemplo, liga de estanho-prata-cobre); para componentes de precisão como BGAs, isso pode ser relaxado para 260°C, mas o tempo de exposição não deve exceder 40 segundos para evitar danos térmicos.

‌Zona de pré-aquecimento‌: Temperatura 100–150°C, duração 120–180 segundos, com taxa de aumento de temperatura controlada de 0,7–1,5°C/segundo para evitar deformação da PCB ou evaporação irregular de solventes de pasta de solda.

‌Zona de Isolamento‌: Temperatura 150–200°C, duração 60–90 segundos, para garantir aquecimento uniforme da solda e ativação do fluxo.

‌Zona de resfriamento‌: A taxa de resfriamento deve ser >6°C/segundo (por exemplo, resfriamento com ar forçado) para garantir a rápida solidificação das juntas de solda e minimizar vazios e defeitos de tensão térmica.

‌2. Requisitos de desempenho do equipamento‌

‌Número e comprimento das zonas de temperatura‌: pelo menos 7 zonas de temperatura (recomendado 8–10 zonas), com comprimento de zona de aquecimento >2.950 mm; o design multizona suporta ajustes precisos de curva para acomodar PCBs de alta densidade (por exemplo, placas com largura superior a 400 mm).

‌Uniformidade de temperatura‌: diferença de temperatura transversal na câmara do forno ≤±2°C (≤±1°C quando descarregado), precisão de controle de temperatura ±0,1–0,3°C, para evitar juntas de solda fria ou pontes.

‌Sistema de transporte‌: Trilha de corrente acionada por servo motor + correia de malha, faixa de velocidade de 0–2000 mm/min (frequência variável ajustável), vibração zero para evitar o deslocamento do componente.

‌Resfriamento e segurança‌: Sistema de resfriamento de ar forçado com proteção contra falha de energia do UPS, com temperatura da placa de saída controlada entre 38–50°C; o equipamento deve ser vedado para suportar a soldagem com nitrogênio (para reduzir a oxidação).

‌3. Compatibilidade de materiais e processos‌

‌Solda e fluxo: Materiais compatíveis sem chumbo (por exemplo, pasta de solda de estanho-prata-cobre em conformidade com os padrões RHS) devem ser usados, combinados com o substrato PCB e as características do componente para melhorar a molhabilidade e a confiabilidade.

‌Calibração e monitoramento: Calibre regularmente a temperatura do equipamento e a velocidade de transporte e use um registrador de dados de curva de temperatura externo (por exemplo, testador de temperatura do forno) para testes de curva em tempo real para garantir a consistência do processo.