Facteurs clés à prendre en compte lors de la sélection d'un fabricant d'équipement de soudage par refusion

Les exigences relatives à la technologie sans plomb dans le brasage par refusion se reflète principalement dans des paramètres de processus strictement contrôlés, les performances de l'équipement et la compatibilité des matériaux pour garantir la qualité du brasage, éviter d'endommager les composants et répondre aux normes environnementales. Voici une description détaillée des exigences de base :

‌1. Contrôle de la courbe de température‌

‌Température de pointe‌ : réglée entre 240 et 250 °C pour correspondre au point de fusion élevé de la soudure sans plomb (par exemple, un alliage étain-argent-cuivre) ; pour les composants de précision tels que les BGA, cette température peut être relâchée à 260°C, mais le temps d'exposition ne doit pas dépasser 40 secondes pour éviter les dommages thermiques.

‌Zone de préchauffage‌ : température de 100 à 150 °C, durée de 120 à 180 secondes, avec un taux de montée en température contrôlé de 0,7 à 1,5 °C/seconde pour éviter la déformation du PCB ou l'évaporation inégale des solvants de la pâte à souder.

‌Zone d'isolation‌ : Température 150-200°C, durée 60-90 secondes, pour assurer un chauffage uniforme de la soudure et l'activation du flux.

‌Zone de refroidissement‌ : la vitesse de refroidissement doit être > 6 °C/seconde (par exemple, refroidissement à air forcé) pour garantir une solidification rapide des joints de soudure et minimiser les vides et les défauts de contrainte thermique.

‌2. Exigences de performance de l'équipement‌

‌Nombre et longueur des zones de température‌ : au moins 7 zones de température (8 à 10 zones recommandées), avec une longueur de zone de chauffage > 2 950 mm ; la conception multizone prend en charge des ajustements de courbe précis pour s'adapter aux PCB haute densité (par exemple, cartes plus larges que 400 mm).

‌Uniformité de la température‌ : différence de température transversale dans la chambre du four ≤ ± 2 ° C (≤ ± 1 ° C une fois déchargé), précision du contrôle de la température ± 0,1 à 0,3 ° C, pour éviter les joints de soudure à froid ou les pontages.

‌Système de transport‌ : chenille à chaîne entraînée par un servomoteur + courroie maillée, plage de vitesse de 0 à 2 000 mm/min (fréquence variable réglable), vibration nulle pour empêcher le déplacement des composants.

‌Refroidissement et sécurité‌ : système de refroidissement à air forcé avec protection contre les pannes de courant de l'onduleur, avec température de la carte de sortie contrôlée entre 38 et 50 °C ; l'équipement doit être scellé pour supporter le soudage à l'azote (afin de réduire l'oxydation).

‌3. Compatibilité des matériaux et des processus‌

‌Soudure et flux : des matériaux compatibles sans plomb (par exemple, une pâte à souder étain-argent-cuivre conforme aux normes RHS) doivent être utilisés, adaptés aux caractéristiques du substrat et des composants du PCB pour améliorer la mouillabilité et la fiabilité.

‌Étalonnage et surveillance : étalonnez régulièrement la température de l'équipement et la vitesse de transport, et utilisez un enregistreur de données de courbe de température externe (par exemple, un testeur de température de four) pour tester les courbes en temps réel afin de garantir la cohérence du processus.