Procedimentos e métodos operacionais para equipamentos de soldagem por refluxo

Procedimentos Operacionais e Métodos para de solda por refluxo Equipamento

Os procedimentos e métodos operacionais para equipamentos de solda por refluxo incluem principalmente as seguintes etapas:

1. Preparação Pré-Operação

‌Inspeção de Equipamentos‌

Limpe o interior do equipamento para garantir que não restem detritos.

Verifique se o interruptor de parada de emergência foi reiniciado e se as conexões do cabo de alimentação estão seguras.

Ajuste a largura da trilha para corresponder às dimensões da placa PCB.

Predefinição de parâmetros

Selecione a curva de temperatura predefinida com base nos requisitos de soldagem (por exemplo, zona de pré-aquecimento, zona de retenção, zona de refluxo, zona de resfriamento):

Zona de pré-aquecimento: 60–130°C para evitar danos por choque térmico aos componentes.

Zona de retenção: 120–160°C para evaporar a umidade do fluxo.

Zona de retrabalho: 220-250°C, para derreter a pasta de solda e formar juntas de solda.

Zona de resfriamento: Resfrie e solidifique rapidamente as juntas de solda.

Ajuste de forma independente a temperatura alvo de cada zona de temperatura e a velocidade da correia transportadora.

II. Processo de soldagem

Pré-tratamento de placa PCB

Aplique pasta de solda uniformemente nas almofadas para evitar aquecimento irregular.

Instale componentes com precisão usando uma máquina pick-and-place.

Comece a soldar

Ligue a máquina, selecione uma curva predefinida ou parâmetros personalizados.

Assim que todas as zonas de temperatura atingirem a temperatura definida (a luz verde acende), coloque a PCB na esteira transportadora.

Certifique-se de que a PCB seja alimentada continuamente, na direção correta e com espaçamento apropriado.

‌Operação no modo de soldagem por refluxo‌

‌Zona de aquecimento‌: Aqueça rapidamente até o valor predefinido; quanto maior a potência, mais rápida será a taxa de aquecimento.‌

‌Zona de manutenção de temperatura‌: A temperatura se aproxima do ponto de solda e a pasta de solda começa a derreter.‌

‌Zona de Solda‌: Mantenha uma temperatura constante para solidificar as juntas de solda (por exemplo, 230°C por 120 segundos).‌

‌Zona de resfriamento‌: Resfrie automaticamente até uma temperatura segura.

3. Precauções

‌Calibração de temperatura‌: Use um sensor de temperatura para medir os dados da zona de temperatura e ajustar os parâmetros.

‌Soldagem de placa dupla-face‌: Conclua primeiro um lado da soldagem e, em seguida, esfrie-o antes de prosseguir para o outro lado.

‌Precauções de segurança‌: Espere até que a temperatura caia para a temperatura ambiente antes de remover a placa para evitar queimaduras.

‌Manutenção do equipamento‌: Desconecte regularmente a fonte de alimentação para inspeção para garantir que o ventilador e a correia transportadora estejam funcionando normalmente.