مختلفة من طابعة معجون اللحام شبه التلقائي SMT وطابعة أوتوماتيكية

سلسلة آلة الطباعة من آلة الطباعة التلقائية بالكامل هي من تحميل لوحة PCB العارية إلى الانتهاء من مسار إخراج الطباعة ، تلقائيا من قبل الجهاز. لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور في آلة الطباعة التلقائية بالكامل ، سيتم إصلاح نظام المعدات لتحديد موقع دقيق ، وقد تم إدخال لوحة دائرة PCB على كل لوحة من موقع موقع البيانات مسبقًا في آلة طباعة SMT التلقائية بالكامل ، والطباعة قبل الاستنسل وربطة PCB لمواقع PCB واحدة. بعد ذلك ، سيتم إدخال الجهاز مقدمًا وفقًا لزاوية مكشطة ، وبيانات القوة من اليسار إلى اليمين ، ومن ثم من اليمين إلى اليسار ، فإن طباعة تسرب معجون لحام إلى لوحة دائرة ثنائي الفينيل متعدد الكلور الثابتة أدناه. بعد الانتهاء من الطباعة ، تقوم تلقائيًا بتخطي المربى الثابتة ويعيد لوحة PCB إلى المسار لنقلها إلى الجهاز السفلي.

فيما يلي الاختلافات بين الاثنين: يتم استخدام آلات الطباعة التلقائية بالكامل وآلات الطباعة شبه الآلية في صناعة تصنيع الإلكترونيات لطباعة لوحات دوائر ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وهي تختلف في الوظيفة والتشغيل والإنتاجية.    

الاختلافات الوظيفية: آلة الطباعة التلقائية بالكامل: تحتوي آلة الطباعة التلقائية بالكامل على وظائف التحميل التلقائي والتفريغ وتحديد المواقع والطباعة والتنظيف. عادة ما يتم تجهيزه بنظام رؤية متقدم وتكنولوجيا التحكم في الحركة ، مما يتيح عملية طباعة عالية الدقة وعالية الجودة. يتم تبسيط الضغطات شبه التلقائية نسبيًا وعادة ما تتطلب التحميل اليدوي والتفريغ والطباعة والتنظيف. يتطلب الأمر من المشغل وضع اللوحات وإزالة اللوحات وتفتقر إلى أنظمة تحديد المواقع التلقائية والرؤية.

الاختلاف في التشغيل: أكمل الضغط الآلي بالكامل عملية الطباعة بأكملها من خلال البرامج والمعلمات المحددة مسبقًا ، مما يقلل من عبء العمل للمشغل. تتطلب العملية عادةً مراقبة وصيانة منتظمة ، ويمكن تشغيلها بشكل مستقل معظم الوقت. تعتمد المطابع شبه التلقائية على المشغلين لأداء التنسيب اليدوي وإزالة لوحات دوائر ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، مما يتطلب مشاركة بشرية ومسؤولية التشغيل. بسبب العامل البشري ، تكون المطالب على المشغل أعلى من المطابع الآلية بالكامل.

الاختلاف في الإنتاجية: تتمتع المطابع التلقائية بالكامل بدرجة عالية من الأتمتة ودقة الطباعة ، ويمكن أن تحقق إنتاجية عالية اعتمادًا على تكوين وأداء المعدات. إنها مناسبة لاحتياجات إنتاج عالية الحجم وعالية السرعة. مكابس شبه أوتوماتيكية: تتمتع المطابع شبه التلقائية بانخفاض إنتاجية نسبيًا بسبب الحاجة إلى تدخل المشغل. إنه مناسب للإنتاج الصغير إلى المتوسط ​​، أو متطلبات الإنتاج الأقل صرامة. حتى تتمكن من اختيار آلة طباعة مناسبة وفقًا لموقفك. إذا لم يكن الإخراج مرتفعًا ولم تكن الميزانية كبيرة جدًا ، فيمكنك اختيار آلة الطباعة شبه الآلية هذه ، والتي تكون أكثر فعالية من حيث التكلفة.

ملاحظات حول استخدام آلة الطباعة التلقائية بالكامل: يجب تجنب لوحة دائرة ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال وضع القصدير ، وصطف كشتبان ، لمنع القصدير الملون بالثيم ، مما يؤدي إلى مجموعة من السيئة. يجب أن يتجنب ترتيب كشتبان اللمسان على جانبي مسار آلة الطباعة ، لمنع عملية الطباعة ، مما يؤدي إلى تحول كشتبان ، الجزء العلوي من المادة. يجب أن يكون اختيار كشوف مناسبًا ، مما يلغي امتصاص الرشيد غير المستقر. يجب ضبط سمك لوحة PCB على نحو مناسب ، وموافق على الصفوف ، يجب أن يكون ارتفاع لوحة PCB العلوي مع ارتفاع جانبي المسار. عند تصنيف الدش ، لا يتم تثبيت ثنائي الفينيل متعدد الكلور أولاً ، عند نقل لوحة دائرة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب النقر فوقه ، بعد اكتمال البطانة ، انقر فوق ، و Clamp PCB وتحقق مما إذا كان الدلائل يتصدر المادة أم لا. عند استخدام المشابك الجانبية ، تعديل قيمة ضغط الهواء ، إذا كانت لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور أكثر ليونة وأرق ، فيجب ضبط قيمة ضغط الهواء إلى حوالي 0.4 إلى 0.6 ميجا باسكال ، إذا كانت لوحة صلبة ، فقد تكون قيمة ضغط الهواء كبيرة ، بالإضافة إلى ذلك ، إذا قمت بضبط قيمة ضغط الهواء في منتصف العملية ، فقد يكون لها تأثير على إلفت الطباعة ، يجب ألا تكون غير محدودة! نطاق طباعة الممسحة للتأكيد ، يجب تعديل النطاق بشكل مناسب ، والنطاق كبير جدًا ، وسيؤدي إلى مضيعة لعجينة اللحام ، وكذلك التأثير على القدرة الإنتاجية ، فإن النطاق صغير جدًا ، وسيؤدي إلى تسرب الطباعة. لا ينبغي أن يكون اختيار نقطة مارك ، الأولوية من أجل منع باهت ، حيث لا ينبغي أن يكون الاعتبار الأول ، بالإضافة إلى نقطة البحث في نطاق البحث كبيرًا جدًا ، لمنع النقطة المرجعية للضوء الخاطئ ، مما يؤدي إلى طباعة الإزاحة وغيرها من التنظيف السيئ للاستنسل ، وأحكام WI للتنظيف اليدوي والتنظيف التلقائي مع خط الإنتاج الحالي فقط للتنظيف التلقائي. حاليًا ، يجب استيراد خط الإنتاج فقط للتنظيف التلقائي لهذا الإجراء ، من أجل تحقيق جودة طباعة جيدة ، في التنظيف اليدوي العادي للستر ، ويجب تثبيت وضع طباعة خط الإنتاج لتسهيل عمليات التنظيف عبر الإنترنت للموظفين ؛ أو التشغيل الفعلي لاستخدام التنظيف التلقائي فقط ، يحتاج المشروع إلى تقييم نماذج الإنتاج الأكبر والأكثر تكرارًا ، والاستعداد للاستنسل ، كل أربع ساعات لاستبدال الاستنسل ، سيتم تفكيكه لتنظيف جهاز التنظيف التلقائي ، بالتناوب باستخدام الاستنسل لتنظيف الاستنسل ، ثم استنسل لتنظيف الاستنسل ، وتنظيف الثابت. آلة التنظيف للتنظيف ، والاستخدام البديل ، ليس فقط لحماية جودة الطباعة ، ولكن أيضًا تقصير وقت تعطل خط الإنتاج ، في نفس الوقت بسبب وجود استنسل احتياطي ، لن يؤثر الموظفون عن طريق الخطأ على الأذى ، وهناك خيارات ، لن يؤثر على توصيل المنتج. امسح الوضع ومسح عدد الإعدادات ، في كل مرة تقوم فيها بتغيير السطر ، يجب عليك تأكيد الشيك لمعرفة ما إذا كانت المعلمات قد تم تعيينها بشكل صحيح ومعقول. في حالة عدم وجود لوحة تأكيد لعرض مسار الصحافة المطبعة ، في حالة عدم وجود لوحة بطاقة ، فإن النظرية هي أنه كلما كان العرض أصغر ، كلما كان ذلك أفضل ، بحيث تحتوي لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور على مجموعة صغيرة من الأنشطة ، حتى في حالة ضغط الطباعة على القيمة الخاطئة لعدد كبير من الحالات ، فإن لوحة خط PCB غير سهلة للفرشاة ، أو أنها سهلة للغاية لتنظيف التحيز. في كل مرة تقوم فيها بتشغيل آلة الطباعة ، يرجى التأكيد على أن تأثير الطباعة على ما يرام ، لا يوجد أي سحب ، أو خارج المجموعة ، أو تسرب ، أو قصدير أقل ، وحتى القصدير ، وما إلى ذلك ، في تأثير الطباعة جيد ، قبل أن يكون التدفق العادي للوحة ، وإلا ، فمن السهل جدًا أن تحتاج إلى غسل الموقف على النحو التالي: مباشرة من آلة الطباعة إلى الأسفل ، فإن التثبيت المتكافئ الجزء الخلفي من تعويضات الطباعة الممسحة ، بعد SPI أو الفحص البصري الاصطناعي ، لا يوجد إزاحة طباعة ، ثم فتح الطباعة التلقائية الكاملة ؛ عندما يكون برنامج الإنتاج الجديد لآلة الطباعة ، يجب تثبيت سطح لوحة دائرة PCB على طباعة فيلم PE ، حتى يتم تعديل آلة الطباعة حتى الطباعة العادية.