Comprendre les problèmes de soudage CMS et les solutions pour une meilleure qualité d'assemblage de PCB

Dans la fabrication électronique moderne, le brasage par refusion CMS est l'un des processus les plus importants affectant la fiabilité des assemblages de circuits imprimés.

Un processus de refusion correctement contrôlé peut créer des joints de soudure solides et stables. Cependant, des profils de température incorrects, des paramètres de processus inadaptés ou des performances instables de l'équipement peuvent entraîner divers défauts de soudure.

Les défauts courants de soudure par refusion comprennent :

·  Billes de soudure

·  Joints de soudure à froid

·  Mauvais mouillage

·  Vides

·  Tombstone

·  Pontage par soudure

·  Dommages aux composants

·  Joints de soudure insuffisants

Comprendre les causes de ces problèmes aide les ingénieurs SMT à améliorer la qualité de la production et à réduire les coûts de fabrication.

1. Boules de soudure

Cause:

Les billes de soudure sont de petites particules de soudure sphériques apparaissant autour des joints de soudure après refusion.

Les causes courantes incluent :

·  Vitesse de chauffage trop rapide

·  Excès d'humidité ou de solvant à l'intérieur de la pâte à souder

·  Volume excessif de pâte à souder

·  Profil de température incorrect

Pendant la phase de préchauffage, la pâte à braser a besoin de suffisamment de temps pour que les solvants et l'humidité s'évaporent progressivement.

Si la chaleur est trop agressive, la pâte à braser peut éclabousser et former des billes de soudure.

Solution:

Pour réduire les défauts des billes de soudure :

✔ Optimiser la température de préchauffage
✔ Contrôler la pente de chauffage
✔ Sélectionner le volume de pâte à souder approprié
✔ Maintenir un profil de refusion correct

Un système de chauffage stable permet de garantir des changements de température plus fluides pendant le processus de refusion.

2. Joints de soudure à froid

Cause:

Les joints de soudure à froid se produisent lorsque la soudure ne fond pas complètement ou ne forme pas une connexion métallurgique solide.

Raisons possibles :

·  Température de pointe trop basse

·  Temps insuffisant au-dessus du liquidus

·  Mauvaise uniformité de la température

Solution:

Les ingénieurs doivent vérifier :

·  Température maximale

·  Temps de refusion

·  Répartition de la température à l'intérieur du four

Un système de contrôle précis de la température permet de maintenir des conditions de fusion de soudure stables.

Les fours de refusion SHENGDIAN utilisent un contrôle indépendant de la zone de température avec la technologie de régulation PID, offrant une précision de contrôle de la température jusqu'à ± 1 ℃.

3. Mauvais mouillage de la soudure

Cause:

Un bon mouillage est essentiel pour des joints de soudure fiables.

Un mauvais mouillage peut survenir à cause de :

·  Oxydation sur les surfaces de soudure

·  Activation du flux insuffisante

·  Temps de trempage incorrect

·  Profil de température instable

Solution:

Améliorer les performances de mouillage en :

·  Régler correctement la zone de trempage

·  Assurer l'activation du flux

·  Maintenir des conditions de température stables

Pendant le processus de refusion, la pâte à braser a besoin de suffisamment de temps pour éliminer les oxydes et obtenir une bonne liaison.

4. Effet de pierre tombale

Cause:

Le tombstoning se produit lorsqu'un côté d'un petit composant se soulève du tampon PCB pendant la refusion.

Causes courantes :

·  Chauffage inégal entre deux coussinets

·  Différentes forces de mouillage

·  Impression incorrecte de la pâte à souder

Solution:

Prévenez les chutes en :

·  Améliorer l'uniformité de la température

·  Optimisation de la conception des plots PCB

·  Ajustement des paramètres d'impression de la pâte à souder

Pour les assemblages PCB haute densité, une répartition uniforme de la chaleur est particulièrement importante.

Les fours de refusion SHENGDIAN utilisent une circulation et un contrôle indépendants des zones de température supérieure et inférieure pour fournir un chauffage équilibré des deux côtés des assemblages de circuits imprimés.

5. Pontage par soudure

Cause:

Un pontage de soudure se produit lorsqu'un excès de soudure connecte deux plots ou fils adjacents.

Raisons possibles :

·  Excès de pâte à souder

·  Conception de pochoir incorrecte

·  Flux de fusion de soudure excessif

·  Profil de température inapproprié

Solution:

Réduisez les ponts en :

·  Optimisation des paramètres du pochoir

·  Contrôler le volume de pâte à souder

·  Ajustement du profil de température de refusion

6. Vides à l’intérieur des joints de soudure

Cause:

Les vides sont des zones de gaz emprisonnées à l’intérieur des joints de soudure.

Ils peuvent résulter :

·  Évaporation de l'humidité

·  Résidus de flux

·  Processus de chauffage incorrect

Les vides sont particulièrement préoccupants pour :

·  Composants de puissance

·  Forfaits BGA

·  Electronique haute fiabilité

Solution:

Les ingénieurs peuvent réduire les vides en :

·  Optimisation du processus de préchauffage

·  Sélection d'une pâte à souder appropriée

·  Améliorer le contrôle du profil thermique

Un processus de refusion stable permet aux gaz et aux matières volatiles de s'échapper plus efficacement.

7. Dommages thermiques aux composants

Cause:

Les composants électroniques ont des limites de température différentes.

Un chauffage excessif peut provoquer :

·  Dégradation des performances des composants

·  Dommages internes

·  Durée de vie du produit réduite

Solution:

Prévenez les dommages thermiques en :

·  Contrôler la température maximale

·  Réglage de la vitesse du convoyeur

·  Optimisation du profil de température

Un four de refusion fiable doit fournir un contrôle thermique précis et reproductible.

8. Joints de soudure insuffisants

Cause:

Des joints de soudure insuffisants peuvent survenir à cause de :

·  Impression incorrecte de la pâte à souder

·  Mauvaise fusion de la pâte à braser

·  Profil de température instable

Solution:

Améliorez la qualité des joints de soudure en :

·  Vérification du volume de pâte à souder

·  Optimisation des paramètres de refusion

·  Maintenir des performances stables de l'équipement

Comment le four de refusion SHENGDIAN aide à réduire les défauts de soudure

La réduction des défauts de soudure nécessite à la fois :

Contrôle approprié du processus + Performances fiables de l'équipement

Les fours de refusion SHENGDIAN fournissent :

Système de chauffage stable

L'équipement utilise un fil chauffant en alliage nickel-chrome avec une structure isolante en billes de céramique pour fournir une génération de chaleur stable et fiable.

Contrôle précis de la température

Les zones de température indépendantes et la technologie de contrôle PID aident à maintenir des conditions thermiques précises.

La précision du contrôle de la température peut atteindre ± 1 ℃.

Répartition uniforme de la chaleur

Les zones de chauffage supérieure et inférieure fonctionnent indépendamment pour améliorer l'uniformité de la température des PCB.

Test de profil de température

Les ingénieurs peuvent tester et analyser les courbes de température des PCB afin d'optimiser les paramètres de processus pour différents produits.

Conclusion : un processus de refusion stable crée une qualité de PCB fiable

Les défauts de soudure par refusion sont généralement causés par plusieurs facteurs :

·  Profil de température incorrect

·  Performances de chauffage instables

·  Conditions incorrectes de la pâte à souder

·  Mauvais contrôle des processus

Pour les fabricants de CMS, la sélection d'un four de refusion fiable et l'optimisation du processus thermique sont des étapes essentielles vers l'amélioration de la qualité de la production.

Un système de refusion stable permet d'obtenir :

✔ Meilleure consistance du brasage
✔ Taux de défauts réduits
✔ Efficacité de production supérieure
✔ Fiabilité améliorée du produit

Four de refusion SHENGDIAN

Solutions de soudage CMS professionnelles pour les fabricants mondiaux d'électronique

SHENGDIAN fournit un équipement de soudage par refusion fiable conçu pour la production moderne d'assemblages de PCB.

Grâce à une technologie de chauffage stable, un contrôle précis de la température et une conception de maintenance pratique, SHENGDIAN aide ses clients à améliorer les performances de production SMT.