Problemas comuns de processo na soldagem por refluxo

Problemas comuns de processo em Soldagem por refluxo

Vários problemas de processo encontrados durante a soldagem por refluxo podem afetar a qualidade e a confiabilidade do produto.

(1) Juntas de solda fria, solda incompleta ou solda falsa (19,25%)

Configurações inadequadas de temperatura que não atingem a temperatura mínima de soldagem exigida;

Tempo de soldagem insuficiente, impedindo o derretimento completo dos componentes;

Almofadas contaminadas ou oxidadas prejudicando a eficácia da soldagem.

(2) Juntas de solda enegrecidas residuais e bolhas severamente desalinhadas, representando 15,93%

A pós-soldagem com resfriamento excessivamente rápido evita a fuga de gases internos;

O excesso de impurezas na solda compromete a qualidade da junta;

Contaminação por gás durante o processo de soldagem.

(3) Juntas de solda a frio de componentes de chip, marcações para exclusão, bolas de solda, representando 15,27%

Layout de componente irracional causando aquecimento irregular;

Design inadequado da almofada, como dimensões incompatíveis ou espaçamento excessivo;

Respingos de solda ocorrendo durante o processo de soldagem.

(4) Defeitos de solda BGA, representando 12,83%

Lacunas desiguais entre componentes e almofadas da matriz de grade esférica BGA;

A solda não consegue cobrir totalmente todas as esferas de solda;

Estresse térmico durante a soldagem.

(5) Descolamento de componentes e quebra de solda, representando 10,40%

Força de ligação insuficiente entre componentes e pastilhas;

Estresse térmico durante a soldagem causando desprendimento de componentes ou rachaduras nas juntas de solda.

(6) Defeitos de solda nos conectores, representando 7,52%; Defeitos de solda QFN, representando 7,30%

Alinhamento impreciso entre os pinos e almofadas do conector ou do componente QFN;

Contaminação ou óxidos presentes durante a soldagem.

(7) Componentes faltantes ou extraviados, representando 4,65%; descoloração esporádica das juntas de solda, representando 2,88%; desalinhamento grave, representando 2,43%

Interferência de força externa durante a colocação de componentes;

Parâmetros de soldagem instáveis ​​ou mau funcionamento do equipamento.

Questões como fraca volatilização do fluxo, controlo do teor de oxigénio, fissuração por fusão do BGA durante a soldadura mista, compensação térmica insuficiente e colofónia de qualidade inferior também foram frequentemente mencionadas.

Em resumo, as questões do processo de soldagem por refluxo exigem uma consideração abrangente de múltiplos fatores, incluindo equipamentos, materiais, processos e condições ambientais. Através da otimização e ajuste contínuos, a qualidade da soldagem e a confiabilidade do produto podem ser significativamente melhoradas.