Problemas de proceso comunes en el soldado de reflujo

Problemas de proceso comunes en Soldadura de reflujo

Varios problemas de proceso encontrados durante la soldadura de reflujo pueden afectar la calidad y confiabilidad del producto.

(1) Juntas de soldadura en frío, soldadura incompleta o soldadura falsa (19.25%)

Configuración de temperatura inadecuada que no alcanza la temperatura de soldadura mínima requerida;

Tiempo de soldadura insuficiente que evita la fusión de componentes completos;

Almohadillas contaminadas u oxidadas que perjudican la efectividad de la soldadura.

(2) articulaciones de soldadura ennegrecidas residuales y burbujas graves desalineadas, representando un 15,93%

El enfriamiento excesivamente rápido después de la soldación evita que los gases internos escapen;

Impurezas excesivas en la calidad de las articulaciones de compromiso de soldadura;

Contaminación de gas durante el proceso de soldadura.

(3) Componentes de chip Juntas de soldadura fría, tumbas, bolas de soldadura, que representa el 15,27%

Diseño de componente irrazonable que causa calefacción desigual;

Diseño de almohadilla inadecuado, como dimensiones no coincidentes o espaciado excesivo;

Salpicaduras de soldadura ocurriendo durante el proceso de soldadura.

(4) defectos de soldadura de BGA, que representan el 12.83%

Brechas desiguales entre los componentes de la matriz de cuadrícula BGA Ball y las almohadillas;

Soldadura no cubre completamente todas las bolas de soldadura;

Estrés térmico durante la soldadura.

(5) desprendimiento de componentes y grietas de soldadura, representando el 10,40%

Fuerza de unión insuficiente entre componentes y almohadillas;

Estrés térmico durante la soldadura causando desprendimiento de componentes o agrietamiento de la junta de soldadura.

(6) defectos de soldadura de conector, que representan el 7,52%; Defectos de soldadura QFN, que representan el 7,30%

Alineación inexacta entre pines y almohadillas de componentes de conector o QFN;

Contaminación u óxidos presentes durante la soldadura.

(7) componentes faltantes o callejeros, representando el 4.65%; decoloración de la junta de soldadura esporádica, que representa el 2.88%; desalineación severa, que representa el 2.43%

Interferencia de la fuerza externa durante la colocación del componente;

Parámetros de soldadura o mal funcionamiento de equipos inestables.

Cuestiones como la volatilización de flujo deficiente, el control del contenido de oxígeno, el agrietamiento por fusión BGA durante la soldadura mixta, la compensación térmica insuficiente y la colofra de calidad inferior también se mencionaron con frecuencia.

En resumen, los problemas del proceso de soldadura de reflujo requieren una consideración integral de múltiples factores, incluidos equipos, materiales, procesos y condiciones ambientales. A través de la optimización y el ajuste continuos, la calidad de la soldadura y la confiabilidad del producto pueden mejorarse significativamente.