Procedimentos operacionais básicos para a máquina de solda por imersão SMT

Procedimentos Operacionais Básicos para o SMT : Máquina de solda por imersão

1. Procedimentos Operacionais

Pré-aquecimento de equipamentos

Ligue a energia com 60 minutos de antecedência e ajuste a temperatura para 260±5°C (calibrada usando um controlador de temperatura).

Confirme se a pressão do ar está estável em 0,5 MPa (se o equipamento possuir sistema de pressão de ar).

‌Imersão em Fluxo‌

Prenda a placa PCB com um acessório, garantindo que apenas o lado da folha de cobre entre em contato com a superfície do líquido de fluxo para evitar a contaminação do lado do componente.

‌Operação de soldagem por imersão‌

Mergulhe lentamente o PCB em um ângulo de 30° no líquido de estanho, com uma profundidade de imersão de 50% -70% da espessura da placa.

Tempo de imersão: 3–5 segundos, depois levante em um ângulo de 30° a uma velocidade constante.

Depois de mergulhar 4 PCBs, raspe a camada de óxido da superfície do estanho para manter o líquido do estanho limpo.

Tratamento de resfriamento

Mova imediatamente a PCB para uma área segura para resfriamento natural após a imersão; não toque na placa não resfriada.

Após o resfriamento completo, coloque-o de lado em equipamento antiestático, com os diferentes modelos armazenados em zonas separadas para evitar atrito.

‌II. Requisitos de segurança e proteção‌

‌Proteção Pessoal‌

Use sempre uma pulseira antiestática aterrada.

Mantenha seu corpo a 30–50 centímetros de distância do tanque de solda durante a operação para evitar queimaduras causadas por respingos de solda.

‌Segurança do Equipamento‌

Não toque no interior do equipamento com as mãos desprotegidas nem coloque-o no modo totalmente automático enquanto estiver em funcionamento.

Pressione imediatamente o interruptor de emergência e relate qualquer anormalidade.

‌III. Pontos de controle de qualidade‌

‌Inspeção pré-soldagem‌

Confirme se os componentes estão assentados corretamente, sem desalinhamento ou flutuação.

Agite a pasta de solda por 3–5 minutos antes de usar; guarde a pasta de solda não utilizada na geladeira se não for usada por mais de 12 horas.

‌Inspeção pós-soldagem‌

Inspeção visual: As juntas de solda não devem apresentar solda perdida, juntas de solda fria, curto-circuitos, esferas de solda ou picos de solda.

Use uma lupa para confirmar que os ICs não têm orientação reversa, deslocamento ou componentes ausentes/extras.

Marque os produtos defeituosos com rótulos de seta vermelha e registre no relatório.

‌4. Manutenção de equipamentos‌

‌Manutenção Diária‌

Após o desligamento, limpe completamente a malha/raspador de aço e remova resíduos de solda e fluxo.

Limpe a superfície do equipamento com álcool e mantenha a área de trabalho livre de detritos.