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Forno de refluxo de quatro zonas de temperatura

Forno de refluxo de quatro zonas de temperatura


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Modelo:
SD-400
Marca:
SHENGDIAN

1. Adota computador LCD + sistema de controle inteligente Siemens e adota sistema modular de controle de temperatura com alta precisão de ± 1 °C (se o computador travar acidentalmente, ele pode funcionar offline sem afetar a produção), o que garante a estabilidade e confiabilidade do Sistema de Controle; 2. Interface operacional Windows 7, poderosa, fácil de operar e com sistema de redução de teclas; 3. O corpo superior do forno é aberto com uma máquina de elevação de cilindro duplo para garantir segurança e confiabilidade 4. Equipado com dispositivo de tensão de correia de rede, transporte suave, sem instabilidade, sem distorção, para garantir transporte suave de PCB; 5. O mecanismo de transmissão do trilho-guia síncrono (pode ser conectado ao montador automático on-line) para garantir o ajuste preciso da largura do trilho-guia, alta vida útil e curva anti-botão; 6. Sistema de lubrificação de controle manual, tempo de reabastecimento controlado manualmente pela quantidade de óleo, corrente de transmissão de lubrificação; 7. Todas as áreas de aquecimento são controladas por PID por computador (podem ser divididas em áreas de temperatura separadas abertas separadamente. Podem ser divididas para reduzir a potência inicial, tempo de aquecimento de 10 a 15 minutos); 8. A transmissão de rede/cadeia é controlada por computador em circuito totalmente fechado, o que pode atender às necessidades de diferentes tipos de produção de PCB 9. Possui função de alarme de som e luz de avaria (usa a lâmpada LED); 10. Ele adota o modo de aquecimento de circulação de ar quente líder mundial de Heller, duto de ar de aceleração do tipo pressurização de alta eficiência, melhora muito a taxa de fluxo de ar quente de circulação, aumenta a temperatura rapidamente, tem alta eficiência de compensação térmica, pode continuar a soldagem e cura em alta temperatura; 11. A zona de temperatura está equipada com sensor de temperatura independente, monitoramento em tempo real e compensação do equilíbrio de temperatura da zona de temperatura; 12. Possui gerenciamento de senha do sistema operacional, para evitar alterações de parâmetros de processo de mudança de pessoal não relacionados, alteração de parâmetros de processo rastreáveis de gerenciamento de registros de operação, fácil de melhorar o gerenciamento. O modelo de utilidade pode armazenar a configuração de velocidade de temperatura existente do usuário e a curva de temperatura sob a configuração, e pode imprimir todos os dados e a curva; 13. Janela de controle integrada, interruptor de computador, curva de teste, curva de impressão e transferência de dados são fáceis de operar, humanização de design. Equipado com sistema de teste on-line de curva de temperatura de três canais, ele pode testar a curva de temperatura real do objeto de soldagem a qualquer momento (sem testador adicional de curva de temperatura); 14. Estrutura de transporte aéreo pressurizado especialmente projetada e design de fio de aquecimento moldado, sem ruído, sem vibração, com alta taxa de troca de calor, a diferença de temperatura △t entre o fundo BGA e a placa PCB é extremamente pequena, mais em linha com os requisitos rigorosos do processo sem chumbo, especialmente para requisitos de soldagem de alta dificuldade de produtos sem chumbo.

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Descrição do produto

Distribuição da zona de temperatura de soldagem por refluxo

A soldagem por refluxo é geralmente dividida em quatro zonas de temperatura: zona de pré-aquecimento, zona de absorção, zona de refluxo e zona de resfriamento. Cada zona de temperatura corresponde a diferentes efeitos de refluxo e curvas de temperatura de refluxo.

Zona de pré-aquecimento

O objetivo do pré-aquecimento é pré-aquecer os componentes a uma temperatura apropriada, ativar a pasta de solda e permitir que o solvente do fluxo evapore adequadamente à medida que a temperatura aumenta, evitando o colapso e respingos da pasta de solda. Taxa de aumento de temperatura: Normalmente especificada como 2°C/sa 4°C/s, com duração de 90 a 150 segundos.

Zona de temperatura constante

A zona de temperatura constante foi projetada para estabilizar a temperatura de vários componentes dentro do forno de refluxo, minimizando as diferenças de temperatura. Como os componentes da placa PCB variam em tamanho, os componentes menores aquecem mais rápido, enquanto os componentes maiores aquecem mais lentamente. Isto garante que todos os componentes atinjam uma temperatura equilibrada, evitando diferenças significativas de temperatura que podem causar falhas nos componentes.

Zona de soldagem

A zona de solda é a área onde a temperatura atinge seu pico, derretendo totalmente as partículas de estanho na pasta de solda e evaporando o fluxo. Durante esta fase, os componentes eletrônicos e a placa PCB são aquecidos a uma temperatura suficientemente alta para derreter o fluxo e reagir com os componentes e as placas PCB, conseguindo uma conexão soldada.

Zona de resfriamento

A principal função da zona de resfriamento é solidificar rapidamente as juntas de solda. O resfriamento rápido garante boa qualidade de soldagem; se o resfriamento for muito lento, a pasta de solda poderá reagir com a umidade do ar, levando a uma soldagem de baixa qualidade. A taxa de resfriamento na zona de resfriamento geralmente não excede -4°C/s, e o resfriamento até aproximadamente 50°C é suficiente.

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