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SD-2015
SHENGDIAN
Funções principais
Soldagem de alta precisão
O design de zona de soldagem dupla, combinado com a precisão de transmissão de ±10 mm/min, adapta-se perfeitamente à soldagem de microcomponentes BGA/CSP e 0201, eliminando defeitos de deslocamento.
Suporte a P&D e depuração
O ajuste flexível de parâmetros em cada zona de temperatura, suportando testes de curva de temperatura de oito linhas (△T≤8℃), acelera o desenvolvimento de processos sem chumbo.
Adaptação multicenário
Da prototipagem laboratorial à produção em pequena escala, particularmente adequado para verificação de amostras em áreas de alta confiabilidade, como eletrônica médica e aeroespacial.