Design de desktop modular compacto
O Forno de refluxo de mesa adota uma estrutura modular tipo gaveta que combina um tamanho compacto com operação e manutenção convenientes.
Em comparação com linhas de solda por refluxo industriais maiores, sua configuração de mesa foi projetada para laboratórios, departamentos de desenvolvimento eletrônico, oficinas de engenharia e ambientes de produção SMT em pequena escala, onde a eficiência de espaço é importante.
A estrutura modular também pode acomodar personalização não padronizada , permitindo aos usuários discutir dimensões, configuração e requisitos funcionais do equipamento de acordo com aplicações específicas.
Controle de temperatura independente e preciso
A estabilidade da temperatura é essencial para obter resultados de soldagem consistentes. Este forno de refluxo de mesa usa controle de zona de temperatura independente com uma precisão de controle de temperatura declarada de ±2°C.
Zonas de temperatura adjacentes podem manter uma diferença máxima de temperatura de até 100°C sem cruzamento de temperatura, proporcionando maior flexibilidade ao estabelecer diferentes condições térmicas dentro do processo de refluxo.
Essa arquitetura permite que os engenheiros desenvolvam e testem diferentes perfis de soldagem de acordo com os materiais da PCB, requisitos dos componentes e parâmetros do processo de soldagem.
Aquecimento infravermelho com circulação de ar
O sistema de aquecimento combina aquecimento infravermelho uniforme com um sistema independente de circulação de ar de pequeno ciclo.
Esta configuração ajuda a distribuir a energia térmica de forma mais uniforme por toda a câmara de aquecimento, ao mesmo tempo que suporta uma rápida compensação térmica. Durante a operação, o sistema pode manter uma diferença de temperatura inferior a 5°C sob condições especificadas.
A combinação de aquecimento infravermelho e circulação de ar controlada fornece um ambiente térmico estável para soldagem por refluxo experimental e desenvolvimento de montagem de PCB.
Aquecimento rápido e eficiência energética
O forno de refluxo de mesa incorpora a tecnologia de fio de aquecimento patenteada da SHENGDIAN , permitindo aquecimento rápido para condições operacionais em aproximadamente 20 minutos.
De acordo com o desempenho do produto especificado, a tecnologia de aquecimento pode reduzir o consumo de energia em aproximadamente 30% em comparação com a configuração convencional relevante.
Aquecimento mais rápido e maior eficiência energética podem ser particularmente valiosos para laboratórios e equipes de engenharia que frequentemente realizam protótipos de PCB, validação de processos e testes de soldagem em pequenos lotes.
Resfriamento opcional e recuperação de fluxo
Para acomodar diferentes requisitos de processo SMT, o forno de refluxo de mesa pode ser equipado com sistemas opcionais de resfriamento forçado e recuperação de fluxo.
A configuração de resfriamento forçado pode suportar um resfriamento mais rápido após o estágio de refluxo, enquanto a opção de recuperação de fluxo pode ajudar a atender ambientes de processo onde o gerenciamento de fluxo e a limpeza do equipamento são considerações importantes.
Essas configurações opcionais permitem que o equipamento seja adaptado a diferentes requisitos de produção, laboratoriais e ambientais.
Equipamento de solda por refluxo personalizado para aplicações B2B
SHENGDIAN fornece equipamentos de solda por refluxo para fabricantes de eletrônicos, empresas de montagem de PCB, laboratórios, instituições de pesquisa, equipes de engenharia e distribuidores de equipamentos SMT.
Além das configurações padrão, o Desktop Reflow Oven oferece suporte à personalização não padrão para projetos com requisitos específicos de espaço, processo, controle térmico ou integração de equipamentos.
Os compradores podem discutir os requisitos específicos da aplicação com nossa equipe técnica antes de selecionar a configuração apropriada do equipamento.
As aplicações típicas incluem:
Prototipagem de PCB
Desenvolvimento de processos SMT
Laboratórios de eletrônica
Departamentos de P&D
Montagem de PCB de pequenos lotes
Teste de processo de soldagem
Oficinas de engenharia
Projetos educacionais e experimentais de eletrônica
Funções principais
Soldagem de alta precisão
O design de zona de soldagem dupla, combinado com a precisão de transmissão de ±10 mm/min, adapta-se perfeitamente à soldagem de microcomponentes BGA/CSP e 0201, eliminando defeitos de deslocamento.
Suporte a P&D e depuração
O ajuste flexível de parâmetros em cada zona de temperatura, suportando testes de curva de temperatura de oito linhas (△T≤8℃), acelera o desenvolvimento de processos sem chumbo.
Adaptação multicenário
Da prototipagem laboratorial à produção em pequena escala, particularmente adequado para verificação de amostras em áreas de alta confiabilidade, como eletrônica médica e aeroespacial.
