Procedimento Operacional para Máquina Pick-and-Place de PCB

O A máquina pick-and-place é um dispositivo automatizado utilizado na produção de placas de circuito impresso (PCB), cujo funcionamento deve obedecer rigorosamente aos protocolos de segurança e especificações técnicas. As etapas operacionais detalhadas são as seguintes:

I. Procedimento de depuração manual

Trabalho Preparatório

Limpe PCBs da segunda bandeja de material

Ajuste a largura da trilha e o suporte de montagem do mecanismo de fixação do eixo X de acordo com as especificações da PCB

Ajuste de posicionamento

Acesse a [Tela de operação manual] da tela sensível ao toque e selecione [Levantar bandeja] para atingir o limite superior

Coloque a PCB e ajuste a largura do trilho para garantir uma folga de 1–2 mm entre a superfície de fixação e a placa

Ajuste a pinça de sucção para a posição central da PCB e teste a estabilidade da sucção

Teste Funcional

Verifique o sinal de sucção através da função [Suction Board]

Teste usando vários PCBs; caso alguma placa caia, reajuste o ajuste fino

II. Diretrizes de Operação Automática

Não altere os parâmetros durante a operação automática

Não abra as portas traseiras do equipamento antes da chegada do AGV

Mantenha a temperatura ambiente abaixo de 30°C

III. Precauções de segurança

O pessoal que não seja de manutenção não deve abrir as portas dianteiras/traseiras do equipamento

Nunca insira as mãos no interior durante a operação

A manutenção deve ser realizada por pessoal qualificado seguindo as especificações

4. Parâmetros Técnicos

Precisão de posicionamento: ±0,2 mm (modelo padrão) ou ±0,05 mm (modelo de alta precisão)

Ciclo de produção: 8 segundos por placa

Dimensões aplicáveis: 50×50mm a 1200×460mm