Procedimiento operativo para la máquina de recogida y colocación de PCB

El La máquina pick-and-place es un dispositivo automatizado utilizado en la producción de placas de circuito impreso (PCB), cuyo funcionamiento debe cumplir estrictamente con los protocolos de seguridad y las especificaciones técnicas. Los pasos operativos detallados son los siguientes:

I. Procedimiento de depuración manual

Trabajo preparatorio

Retire los PCB de la segunda bandeja de material

Ajuste el ancho de vía y el soporte de montaje del mecanismo de sujeción del eje X según las especificaciones de PCB

Ajuste de posicionamiento

Acceda a la [Pantalla de operación manual] de la pantalla táctil, luego seleccione [Bandeja elevadora] para alcanzar el límite superior

Coloque la PCB y ajuste el ancho de la pista para garantizar un espacio de 1 a 2 mm entre la superficie de sujeción y la placa.

Ajuste la pinza de succión a la posición central de la PCB y pruebe la estabilidad de la succión.

Pruebas funcionales

Verifique la señal de succión a través de la función [Suction Board]

Pruebe utilizando múltiples PCB; Si alguna tabla se cae, vuelva a ajustar el ajuste fino.

II. Pautas de operación automática

No altere los parámetros durante el funcionamiento automático.

No abra las puertas traseras del equipo antes de la llegada del AGV

Mantener la temperatura ambiente por debajo de 30°C.

III. Precauciones de seguridad

El personal que no sea de mantenimiento no debe abrir las puertas delanteras/traseras del equipo.

Nunca inserte las manos en el interior durante la operación.

El mantenimiento debe ser realizado por personal calificado siguiendo las especificaciones

IV. Parámetros técnicos

Precisión de posicionamiento: ±0,2 mm (modelo estándar) o ±0,05 mm (modelo de alta precisión)

Ciclo de producción: 8 segundos por placa

Dimensiones aplicables: 50×50 mm a 1200×460 mm