Procédure de fonctionnement pour la machine de prélèvement et de placement de PCB

Le La machine pick-and-place est un dispositif automatisé utilisé dans la production de circuits imprimés (PCB), dont le fonctionnement doit respecter strictement les protocoles de sécurité et les spécifications techniques. Les étapes opérationnelles détaillées sont les suivantes :

I. Procédure de débogage manuel

Travaux préparatoires

Supprimer les PCB du deuxième bac à matériaux

Ajustez la largeur de la piste et le support de montage du mécanisme de serrage de l'axe X selon les spécifications du PCB

Ajustement du positionnement

Accédez à [Écran de fonctionnement manuel] de l'écran tactile, puis sélectionnez [Plateau élévateur] pour atteindre la limite supérieure.

Placez le PCB et ajustez la largeur de la piste pour garantir un écart de 1 à 2 mm entre la surface de serrage et la carte.

Ajustez la pince d'aspiration à la position centrale du PCB et testez la stabilité de l'aspiration.

Tests fonctionnels

Vérifiez le signal d'aspiration via la fonction [Suction Board]

Test en utilisant plusieurs PCB ; si une planche tombe, réajustez le réglage fin

II. Directives de fonctionnement automatique

Ne modifiez pas les paramètres pendant le fonctionnement automatique

Ne pas ouvrir les portes arrière de l'équipement avant l'arrivée de l'AGV

Maintenir la température ambiante en dessous de 30°C

III. Précautions de sécurité

Le personnel autre que l'entretien ne doit pas ouvrir les portes avant/arrière de l'équipement.

N'insérez jamais les mains à l'intérieur pendant le fonctionnement

La maintenance doit être effectuée par du personnel qualifié suivant les spécifications

IV. Paramètres techniques

Précision de positionnement : ±0,2 mm (modèle standard) ou ±0,05 mm (modèle haute précision)

Cycle de production : 8 secondes par planche

Dimensions applicables : 50×50 mm à 1200×460 mm