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O impacto do tempo de soldagem por refluxo na qualidade da soldagem

Visualizações: 0     Autor: SHENGDIAN Horário de publicação: 22/07/2025 Origem: Site

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O tempo de soldagem por refluxo é um parâmetro crítico que determina a confiabilidade das juntas de solda, afetando diretamente o grau de fusão da solda, a qualidade da ligação metalúrgica e a taxa de ocorrência de defeitos. A análise a seguir examina seus mecanismos específicos com base no processo da zona de temperatura central (pré-aquecimento → retenção → refluxo → resfriamento):

1. Efeitos do tempo insuficiente

‌ Fusão incompleta da solda: Tempo insuficiente leva à liquidação inadequada da pasta de solda, resultando em juntas de solda frias (superfície áspera, interior solto), com a resistência da junta de solda diminuindo em mais de 60%.

‌Umedecimento deficiente: a solda não molha adequadamente a almofada (ângulo de molhamento >90°), causando juntas de solda frias ou desprendimento da solda, resultando em conexões elétricas não confiáveis.

‌Gases residuais não totalmente evacuados: A evaporação incompleta de solventes e umidade leva à formação de bolhas ou vazios dentro da junta de solda, reduzindo a resistência mecânica.

2. Efeitos do tempo excessivo

‌Oxidação e descoloração da junta de solda: A exposição prolongada a altas temperaturas acelera a oxidação da superfície da solda, fazendo com que a junta de solda perca seu brilho, torne-se quebradiça e até mesmo descasque.

‌Compostos intermetálicos excessivamente espessos (IMC): Uma vez que a espessura da camada IMC excede 5 μm, ela tende a se estabilizar, mas a espessura excessiva aumenta a fragilidade da junta e reduz significativamente a resistência ao cisalhamento.

‌Danos térmicos aos componentes: Componentes sensíveis (como capacitores de cerâmica) podem rachar devido ao estresse térmico ou ser corroídos por substâncias cáusticas residuais provenientes da evaporação excessiva do fluxo.

Princípio fundamental: O tempo deve corresponder ao tipo de pasta de solda (pico sem chumbo ≥217°C) e à contagem de camadas da PCB, com ajuste dinâmico das proporções da zona de temperatura para reduzir o estresse térmico.

3. Estratégia abrangente de otimização

‌Coordenação da zona de temperatura: A taxa de aquecimento da zona de pré-aquecimento deve ser ≤3°C/segundo para garantir a evaporação uniforme do solvente; a zona de retenção deve manter uma temperatura constante por 60–120 segundos para remover os óxidos.

‌Prevenção de defeitos: Evite múltiplas passagens de refluxo (máximo 2 vezes); ao reparar, a temperatura da pistola de ar quente deve ser <300°C e o tempo deve ser


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