Applications du brasage par refusion

La technologie de brasage par refusion , avec sa haute précision, sa forte contrôlabilité et son adéquation à la production à grande échelle, a été largement appliquée dans plusieurs scénarios fondamentaux au sein de l'industrie de la fabrication électronique. Les domaines d'application spécifiques sont les suivants :

1. Fabrication d’électronique grand public

Appareils intelligents : placement de composants haute densité sur les cartes mères de smartphones (résistances à souder, condensateurs et puces), les cartes mères d'ordinateurs portables et de tablettes, permettant d'obtenir une précision de joint de soudure au niveau du micron.

Équipement audiovisuel : cartes mères TV, équipements audio et cartes de commande de console de jeu, assurant une transmission stable du signal.

2. Electronique automobile

Systèmes de contrôle : Soudage d'ECU (Electronic Control Units), de capteurs et de circuits imprimés de tableaux de bord, répondant aux exigences de fiabilité dans des environnements allant de -40°C à 125°C.

Nouveaux composants énergétiques : soudage de systèmes de gestion de batterie de véhicules électriques (BMS) et de tableaux de commande de bornes de recharge, qui doivent passer des tests de vibrations et de chocs thermiques élevés.

III. Équipement médical

Dispositifs implantables : Micro-soudure de stimulateurs cardiaques et stimulateurs neuronaux, nécessitant un environnement stérile et une biocompatibilité à long terme.

Équipement de diagnostic : soudage de circuits de précision des moniteurs médicaux et des sondes à ultrasons, garantissant l'intégrité du signal sans interférence.

IV. Équipements de communication et industriels

Stations de base de communication : soudage de modules RF et de modules optiques de stations de base 5G, nécessitant de faibles taux de vide pour garantir l'intégrité du signal haute fréquence.

Automatisation industrielle : Soudage de contrôleurs PLC et de cartes mères de robots industriels, adaptés aux environnements d'usine difficiles.

5. Semi-conducteurs et dispositifs de puissance

Emballage de puces : soudage d'emballages flip-chip et BGA, avec soudure par refusion sous vide réduisant les taux de vide à moins de 1 %.

Modules de puissance : soudage eutectique des modules IGBT et des flip-chips LED, s'appuyant sur un contrôle précis de la température pour réduire le stress thermique.

6. Aérospatiale et militaire

‌Electronique aérospatiale‌ : Soudage de cartes de communication par satellite et d'équipements de navigation, nécessitant des matériaux résistants aux radiations et des processus de très haute fiabilité.

‌Équipement militaire‌ : Soudage de systèmes radar et de modules de guidage de missiles, certifiés pour leur adaptabilité environnementale aux normes militaires.