Conception de bureau modulaire compacte
Le four de refusion de bureau adopte une structure modulaire de type tiroir qui combine un encombrement compact avec un fonctionnement et un entretien pratiques.
Par rapport aux lignes de brasage par refusion industrielles plus grandes, sa configuration de bureau est conçue pour les laboratoires, les départements de développement électronique, les ateliers d'ingénierie et les environnements de production SMT à petite échelle où l'efficacité de l'espace est importante.
La structure modulaire peut également s'adapter à une personnalisation non standard , permettant aux utilisateurs de discuter des dimensions, de la configuration et des exigences fonctionnelles de l'équipement en fonction d'applications spécifiques.
Contrôle précis et indépendant de la température
La stabilité de la température est essentielle pour obtenir des résultats de soudure cohérents. Ce four de refusion de bureau utilise un contrôle indépendant de la zone de température avec une précision de contrôle de température déclarée de ±2°C..
Les zones de température adjacentes peuvent maintenir une différence de température maximale allant jusqu'à 100 °C sans croisement de température, offrant ainsi une plus grande flexibilité lors de l'établissement de différentes conditions thermiques au sein du processus de refusion.
Cette architecture permet aux ingénieurs de développer et de tester différents profils de soudure en fonction des matériaux du PCB, des exigences des composants et des paramètres du processus de soudure.
Chauffage infrarouge avec circulation d'air
Le système de chauffage combine un chauffage uniforme infrarouge avec un système indépendant de circulation d'air à petit cycle.
Cette configuration permet de répartir l'énergie thermique plus uniformément dans toute la chambre de chauffage tout en permettant une compensation thermique rapide. Pendant le fonctionnement, le système peut maintenir une différence de température inférieure à 5°C dans des conditions spécifiées.
La combinaison du chauffage infrarouge et de la circulation d'air contrôlée fournit un environnement thermique stable pour le brasage expérimental par refusion et le développement d'assemblages de circuits imprimés.
Chauffage rapide et efficacité énergétique
Le four de refusion de bureau intègre la technologie brevetée de fil chauffant de SHENGDIAN , permettant un chauffage rapide aux conditions de fonctionnement en environ 20 minutes..
Selon les performances spécifiées du produit, la technologie de chauffage peut réduire la consommation d'énergie d'environ 30 % par rapport à la configuration conventionnelle correspondante.
Un chauffage plus rapide et une efficacité énergétique améliorée peuvent être particulièrement utiles pour les laboratoires et les équipes d'ingénierie qui effectuent fréquemment des prototypes de PCB, des validations de processus et des tests de soudure en petits lots.
Refroidissement et récupération de flux en option
Pour répondre aux différentes exigences du processus SMT, le four de refusion de bureau peut être équipé de systèmes de refroidissement forcé et de récupération de flux en option..
La configuration de refroidissement forcé peut prendre en charge un refroidissement plus rapide après l'étape de refusion, tandis que l'option de récupération du flux peut aider à gérer les environnements de processus où la gestion du flux et la propreté des équipements sont des considérations importantes.
Ces configurations optionnelles permettent d'adapter l'équipement à différentes exigences de production, de laboratoire et environnementales.
Équipement de soudage par refusion personnalisé pour les applications B2B
SHENGDIAN fournit des équipements de soudage par refusion aux fabricants de produits électroniques, aux entreprises d'assemblage de PCB, aux laboratoires, aux instituts de recherche, aux équipes d'ingénierie et aux distributeurs d'équipements SMT.
Au-delà des configurations standard, le Desktop Reflow Oven prend en charge la personnalisation non standard pour les projets ayant des exigences spécifiques en matière d'espace, de processus, de contrôle thermique ou d'intégration d'équipement.
Les acheteurs peuvent discuter des exigences spécifiques à l'application avec notre équipe technique avant de sélectionner la configuration d'équipement appropriée.
Les applications typiques incluent :
Prototypage de PCB
Développement de processus SMT
Laboratoires d'électronique
Départements R&D
Assemblage de PCB en petits lots
Test du processus de soudage
Ateliers d'ingénierie
Projets d'électronique pédagogique et expérimentale
Fonctions principales
Soudage de haute précision
La conception à double zone de soudage, combinée à une précision de transmission de ±10 mm/min, convient parfaitement au soudage de micro-composants BGA/CSP et 0201, éliminant les défauts de déplacement.
Support R&D et débogage
L'ajustement flexible des paramètres dans chaque zone de température, prenant en charge les tests de courbe de température à huit lignes (△T≤8℃), accélère le développement de processus sans plomb.
Adaptabilité multi-scénarios
Du prototypage en laboratoire à la production à petite échelle, particulièrement adapté à la vérification d'échantillons dans des domaines à haute fiabilité tels que l'électronique médicale et l'aérospatiale.
