Visualizações: 0 Autor: Editor do site Tempo de publicação: 28/10/2026 Origem: Site
O SD-300K é um forno de cura SMT (também conhecido como forno de cura de adesivo ou forno de cura de PCB) projetado especificamente para processos de cura de adesivo. A câmara superior é dividida em 4 zonas de aquecimento controladas independentemente, cada uma regulada por um controlador de temperatura PID com pulso + saída SSR, proporcionando precisão de controle de temperatura de ±2°C . O comprimento aquecido é de 2.800 mm, o tamanho máximo da placa é de 450 mm e a velocidade do transportador é ajustável de 0 a 2.200 mm/min. A máquina se conecta em linha com equipamentos upstream e downstream. Ele é projetado para adesivos SMT, underfill, die-attach e outros adesivos PCB que devem ser curados para um perfil térmico definido.
Conheça primeiro o tipo de equipamento: Pesquisar 'forno' na indústria SMT geralmente coloca duas máquinas totalmente diferentes lado a lado. Um forno de refluxo derrete a pasta de solda para formar juntas elétricas. Um forno de cura aquece o adesivo para que ele faça ligações cruzadas e endureça, unindo os componentes firmemente ao PCB. O SD-300K é o último – um forno de cura, não um forno de refluxo , e os critérios de seleção não são os mesmos.
Item |
Forno de cura SMT (forno de cura adesiva) |
Forno de refluxo |
Propósito |
Aqueça o adesivo até que ele faça ligações cruzadas e endureça |
Derreta a pasta de solda, forme juntas durante o resfriamento |
Princípio |
Reação química termoendurecível (irreversível; não derreterá novamente) |
Derreter – úmido – solidificar (mudança de fase física) |
Faixa de temperatura |
Definido de acordo com a folha de dados do adesivo, normalmente a temperatura ambiente é de 200°C |
Por perfil de pasta de solda, pico normalmente 235–250°C |
Prioridades do perfil |
Taxa de rampa, tempo de permanência, cura completa |
Pré-aquecer, absorver, pico de refluxo, taxa de resfriamento |
Processo típico |
Fixação com adesivo SMT, preenchimento inferior, fixação de molde, pré-cura de revestimento conformal |
Solda SMT, solda de chumbo |
Defeitos comuns |
Subcura → queda do componente; superaquecimento → vazios, sangramento |
Junta fria, não molhante, ponte, danos térmicos |
Resumindo: o refluxo é derreter e solidificar novamente, a cura do adesivo é aquecer e endurecer. É por isso que a principal tarefa de um forno de cura não é simplesmente “uma câmara quente” – é um ambiente térmico estável e repetível que segue o perfil especificado pelo fornecedor do adesivo..
A cura do adesivo é um processo de endurecimento químico: uma vez que um adesivo SMT é curado por calor, o reaquecimento não o derreterá novamente. O controle de perfil, portanto, determina diretamente a confiabilidade da ligação.
· Temperatura ou tempo de permanência insuficientes: o adesivo está mal curado e os componentes podem cair durante a soldagem por onda, manuseio ou montagem final.
· Excesso de temperatura ou rampa muito rápida: vazios, vazamento de adesivo ou danos em componentes sensíveis ao calor.
Portanto, o que um forno de cura deve fornecer não é “quão alto ele pode atingir”, mas um perfil de cura repetível – cada placa vê o mesmo histórico térmico, para que a resistência da união permaneça consistente.
A câmara superior é dividida em 4 zonas de controle de temperatura, cada uma acionada por um controlador de temperatura PID independente com pulso + saída SSR. Isso permite um verdadeiro gradiente de rampa – imersão – cura em vez de uma única temperatura fixa, facilitando a correspondência com a folha de dados do adesivo. Quando uma única temperatura é preferida, todas as 4 zonas podem simplesmente ser definidas de forma idêntica.
Cada zona de aquecimento está equipada com o seu próprio sensor de temperatura para monitorização e compensação em tempo real, mantendo as zonas equilibradas. O valor de ±2°C é a precisão do controle de zona (desvio entre o ponto de ajuste e o valor controlado) — o parâmetro chave para resultados de cura repetíveis.
A câmara usa saídas de ar turbo duplas para aumentar a velocidade e a pressão do ar, mantendo o fluxo de ar estável e a temperatura uniforme. Para a cura do adesivo, o fluxo de ar instável causa taxas de evaporação irregulares do solvente, o que se manifesta como aparência de filete e resistência de união inconsistentes.
O transporte utiliza uma corrente flangeada de pino estendido 35B: lisa, livre de vibração e resistente à deformação. Em um forno de cura, isso é um requisito do processo, não um recurso de conforto — a vibração da placa dentro do forno causa nivelamento anormal do adesivo e espessura local irregular.
Os trilhos são construídos a partir de perfis de liga de alumínio anti-torção e o mecanismo de transferência sincronizado garante ajuste preciso da largura e longa vida útil. A máquina se conecta em linha com o resto da linha, para que as placas nunca sejam transferidas manualmente.
· Elevador monocilíndrico da câmara superior: fácil acesso para limpeza da câmara, manutenção de correntes e trilhos.
· Alarme sonoro e visual de temperatura: indicação em LED, para que qualquer anormalidade seja detectada imediatamente no local.
· Tensionamento automático da corrente: estiramento da corrente mantido abaixo de 2,5 mm para tensão estável em longos percursos.
Item |
Especificação |
Tipo de equipamento |
Forno de cura SMT/forno de cura de adesivo (não um forno de refluxo) |
Aplicativo |
Cura adesiva (adesivo SMT, underfill, adesivos de colagem — conforme folha de dados do adesivo) |
Configuração de aquecimento |
Apenas aquecimento superior; sem zona de aquecimento na parte inferior |
Máx. Tamanho da placa de circuito impresso |
450 mm (aprox. 17,7') |
Comprimento aquecido |
2.800 mm — 4 zonas superiores |
Faixa de controle de temperatura |
Temperatura ambiente até 200°C (392°F) |
Precisão do controle de temperatura |
±2°C (precisão de controle de zona) |
Tempo de aquecimento (partida a frio) |
Aprox. 15–20 min (dependendo da temperatura ambiente) |
Método de transporte |
Transporte sobre trilho + corrente (corrente flangeada com pino estendido 35B) |
Velocidade do transportador |
0 – 2.200 mm/min |
Direção do transportador |
Esquerda → direita ou direita → esquerda (opcional) |
Altura da superfície da corrente |
900 mm ± 20 mm |
Fonte de energia |
Trifásico, 5 fios, 380V |
Potência total |
15 kW (inicialização 13 kW, manutenção de temperatura em marcha lenta aprox. 5 kW) |
Dimensões da máquina |
3.000 × 1.050 × 1.480 mm (C × L × A) |
Aquecedor |
A confirmar: tipo de aquecedor, potência por zona, quantidade e método de ligação |
· Cura do adesivo SMT (cola vermelha) — fixando os componentes antes da soldagem por onda
· Cura do adesivo Underfill
· Cura com adesivo de fixação e barragem/encapsulante
· Pré-cura e cura de revestimento conformal
· Outros processos adesivos de PCB que requerem um perfil de cura térmica definido
A temperatura real de cura e o tempo de permanência devem seguir a ficha técnica do adesivo em uso e devem ser verificados por um teste de perfil térmico no nível da placa.
1. Confirme o processo: o SD-300K é um forno de cura com aquecimento apenas na parte superior e sem zona de aquecimento inferior, destinado à cura de adesivos. Se precisar derreter a pasta de solda, escolha um forno de refluxo.
2. Calcule retroativamente a velocidade a partir do tempo de cura: com um comprimento aquecido de 2.800 mm e uma faixa de velocidade de 0–2.200 mm/min, calcule o tempo de permanência necessário a partir do seu perfil de cura do adesivo.
3. Confirme a interface da linha: a direção do transportador (esquerda→direita ou direita→esquerda) é selecionável; a altura da superfície da corrente é de 900 mm ± 20 mm e deve corresponder ao equipamento adjacente.
4. Verifique a alimentação do local: trifásico, 5 fios, 380 V, total de 15 kW, inicialização de 13 kW, retenção em marcha lenta aprox. 5 kW.
5. Solicitação de cotação
Não. O SD-300K é um forno de cura de adesivo com apenas uma zona de aquecimento superior. Ele não substitui um forno de refluxo para refluxo de pasta de solda.
É a precisão do controle de zona – o desvio entre o ponto de ajuste e o valor controlado. A uniformidade da temperatura depende do projeto do duto de ar turbo duplo e das condições da câmara; recomendamos uma pesquisa de temperatura multiponto na aceitação.
Sim. O controle PID independente suporta um gradiente de temperatura e uma temperatura única e uniforme.
O tamanho máximo do PCB é 450 mm. Para placas mais largas ou luminárias especiais, envie-nos o desenho para confirmação.
Sim. A máquina suporta conexão em linha; a direção do transportador e a altura da superfície da corrente (900 mm ± 20 mm) devem ser combinadas com o equipamento a montante e a jusante.