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Forno de cura SHENGDIAN SMT SD-300K

Visualizações: 0     Autor: Editor do site Tempo de publicação: 28/10/2026 Origem: Site

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O SD-300K é um forno de cura SMT  (também conhecido como forno de cura de adesivo ou forno de cura de PCB) projetado especificamente para processos de cura de adesivo. A câmara superior é dividida em 4 zonas de aquecimento controladas independentemente, cada uma regulada por um controlador de temperatura PID com pulso + saída SSR, proporcionando precisão de controle de temperatura de ±2°C . O comprimento aquecido é de 2.800 mm, o tamanho máximo da placa é de 450 mm e a velocidade do transportador é ajustável de 0 a 2.200 mm/min. A máquina se conecta em linha com equipamentos upstream e downstream. Ele é projetado para adesivos SMT, underfill, die-attach e outros adesivos PCB que devem ser curados para um perfil térmico definido.

Conheça primeiro o tipo de equipamento:  Pesquisar 'forno' na indústria SMT geralmente coloca duas máquinas totalmente diferentes lado a lado. Um forno de refluxo  derrete a pasta de solda para formar juntas elétricas. Um forno de cura  aquece o adesivo para que ele faça ligações cruzadas e endureça, unindo os componentes firmemente ao PCB. O SD-300K é o último – um forno de cura, não um forno de refluxo , e os critérios de seleção não são os mesmos.

1. Forno de cura SMT vs. Forno de refluxo: principais diferenças

Item

Forno de cura SMT (forno de cura adesiva)

Forno de refluxo

Propósito

Aqueça o adesivo até que ele faça ligações cruzadas e endureça

Derreta a pasta de solda, forme juntas durante o resfriamento

Princípio

Reação química termoendurecível (irreversível; não derreterá novamente)

Derreter – úmido – solidificar (mudança de fase física)

Faixa de temperatura

Definido de acordo com a folha de dados do adesivo, normalmente a temperatura ambiente é de 200°C

Por perfil de pasta de solda, pico normalmente 235–250°C

Prioridades do perfil

Taxa de rampa, tempo de permanência, cura completa

Pré-aquecer, absorver, pico de refluxo, taxa de resfriamento

Processo típico

Fixação com adesivo SMT, preenchimento inferior, fixação de molde, pré-cura de revestimento conformal

Solda SMT, solda de chumbo

Defeitos comuns

Subcura → queda do componente; superaquecimento → vazios, sangramento

Junta fria, não molhante, ponte, danos térmicos

Resumindo: o refluxo é derreter e solidificar novamente, a cura do adesivo é aquecer e endurecer. É por isso que a principal tarefa de um forno de cura não é simplesmente “uma câmara quente” – é um ambiente térmico estável e repetível que segue o perfil especificado pelo fornecedor do adesivo..

2. Por que a cura adesiva precisa de um forno dedicado

A cura do adesivo é um processo de endurecimento químico: uma vez que um adesivo SMT é curado por calor, o reaquecimento não o derreterá novamente. O controle de perfil, portanto, determina diretamente a confiabilidade da ligação.

·  Temperatura ou tempo de permanência insuficientes:  o adesivo está mal curado e os componentes podem cair durante a soldagem por onda, manuseio ou montagem final.

·  Excesso de temperatura ou rampa muito rápida:  vazios, vazamento de adesivo ou danos em componentes sensíveis ao calor.

Portanto, o que um forno de cura deve fornecer não é “quão alto ele pode atingir”, mas um perfil de cura repetível  – cada placa vê o mesmo histórico térmico, para que a resistência da união permaneça consistente.

3. Recursos de design do SD-300K para cura de adesivo

3.1 Comprimento aquecido de 2.800 mm, 4 zonas de aquecimento superiores independentes

A câmara superior é dividida em 4 zonas de controle de temperatura, cada uma acionada por um controlador de temperatura PID independente com pulso + saída SSR. Isso permite um verdadeiro gradiente de rampa – imersão – cura em vez de uma única temperatura fixa, facilitando a correspondência com a folha de dados do adesivo. Quando uma única temperatura é preferida, todas as 4 zonas podem simplesmente ser definidas de forma idêntica.

Precisão de controle de 3,2 ±2°C, sensor independente por zona

Cada zona de aquecimento está equipada com o seu próprio sensor de temperatura para monitorização e compensação em tempo real, mantendo as zonas equilibradas. O valor de ±2°C é a precisão do controle de zona  (desvio entre o ponto de ajuste e o valor controlado) — o parâmetro chave para resultados de cura repetíveis.

3.3 Saídas de ar turbo duplas para fluxo de ar e temperatura estáveis

A câmara usa saídas de ar turbo duplas para aumentar a velocidade e a pressão do ar, mantendo o fluxo de ar estável e a temperatura uniforme. Para a cura do adesivo, o fluxo de ar instável causa taxas de evaporação irregulares do solvente, o que se manifesta como aparência de filete e resistência de união inconsistentes.

3.4 Corrente Flangeada de Pino Estendido 35B — Transporte Suave e Sem Vibrações

O transporte utiliza uma corrente flangeada de pino estendido 35B: lisa, livre de vibração e resistente à deformação. Em um forno de cura, isso é um requisito do processo, não um recurso de conforto — a vibração da placa dentro do forno causa nivelamento anormal do adesivo e espessura local irregular.

3.5 Trilhos Guia Sincronizados, Prontos para Inline, Ajuste Preciso de Largura

Os trilhos são construídos a partir de perfis de liga de alumínio anti-torção e o mecanismo de transferência sincronizado garante ajuste preciso da largura e longa vida útil. A máquina se conecta em linha com o resto da linha, para que as placas nunca sejam transferidas manualmente.

4. Segurança e Manutenção

·  Elevador monocilíndrico da câmara superior:  fácil acesso para limpeza da câmara, manutenção de correntes e trilhos.

·  Alarme sonoro e visual de temperatura:  indicação em LED, para que qualquer anormalidade seja detectada imediatamente no local.

·  Tensionamento automático da corrente:  estiramento da corrente mantido abaixo de 2,5 mm para tensão estável em longos percursos.

5. Especificações técnicas do SD-300K

Item

Especificação

Tipo de equipamento

Forno de cura SMT/forno de cura de adesivo (não um forno de refluxo)

Aplicativo

Cura adesiva (adesivo SMT, underfill, adesivos de colagem — conforme folha de dados do adesivo)

Configuração de aquecimento

Apenas aquecimento superior; sem zona de aquecimento na parte inferior

Máx. Tamanho da placa de circuito impresso

450 mm (aprox. 17,7')

Comprimento aquecido

2.800 mm — 4 zonas superiores

Faixa de controle de temperatura

Temperatura ambiente até 200°C (392°F)

Precisão do controle de temperatura

±2°C (precisão de controle de zona)

Tempo de aquecimento (partida a frio)

Aprox. 15–20 min (dependendo da temperatura ambiente)

Método de transporte

Transporte sobre trilho + corrente (corrente flangeada com pino estendido 35B)

Velocidade do transportador

0 – 2.200 mm/min

Direção do transportador

Esquerda → direita ou direita → esquerda (opcional)

Altura da superfície da corrente

900 mm ± 20 mm

Fonte de energia

Trifásico, 5 fios, 380V

Potência total

15 kW (inicialização 13 kW, manutenção de temperatura em marcha lenta aprox. 5 kW)

Dimensões da máquina

3.000 × 1.050 × 1.480 mm (C × L × A)

Aquecedor

A confirmar: tipo de aquecedor, potência por zona, quantidade e método de ligação

6. Aplicações Típicas

·  Cura do adesivo SMT (cola vermelha) — fixando os componentes antes da soldagem por onda

·  Cura do adesivo Underfill

·  Cura com adesivo de fixação e barragem/encapsulante

·  Pré-cura e cura de revestimento conformal

·  Outros processos adesivos de PCB que requerem um perfil de cura térmica definido

A temperatura real de cura e o tempo de permanência devem seguir a ficha técnica do adesivo em uso e devem ser verificados por um teste de perfil térmico no nível da placa.

7. Lista de verificação de seleção em 4 etapas

1. Confirme o processo:  o SD-300K é um forno de cura com aquecimento apenas na parte superior e sem zona de aquecimento inferior, destinado à cura de adesivos. Se precisar derreter a pasta de solda, escolha um forno de refluxo.

2. Calcule retroativamente a velocidade a partir do tempo de cura:  com um comprimento aquecido de 2.800 mm e uma faixa de velocidade de 0–2.200 mm/min, calcule o tempo de permanência necessário a partir do seu perfil de cura do adesivo.

3. Confirme a interface da linha:  a direção do transportador (esquerda→direita ou direita→esquerda) é selecionável; a altura da superfície da corrente é de 900 mm ± 20 mm e deve corresponder ao equipamento adjacente.

4. Verifique a alimentação do local:  trifásico, 5 fios, 380 V, total de 15 kW, inicialização de 13 kW, retenção em marcha lenta aprox. 5 kW.

5. Solicitação de cotação

Q1: O SD-300K é um forno de refluxo?

Não. O SD-300K é um forno de cura de adesivo com apenas uma zona de aquecimento superior. Ele não substitui um forno de refluxo para refluxo de pasta de solda.

Q2: A precisão do controle de ± 2 ° C ou a uniformidade da temperatura?

É a precisão do controle de zona – o desvio entre o ponto de ajuste e o valor controlado. A uniformidade da temperatura depende do projeto do duto de ar turbo duplo e das condições da câmara; recomendamos uma pesquisa de temperatura multiponto na aceitação.

Q3: Todas as 4 zonas podem ser definidas para a mesma temperatura?

Sim. O controle PID independente suporta um gradiente de temperatura e uma temperatura única e uniforme.

Q4: Qual é o tamanho máximo da placa?

O tamanho máximo do PCB é 450 mm. Para placas mais largas ou luminárias especiais, envie-nos o desenho para confirmação.

Q5: Pode ser integrado em uma linha existente?

Sim. A máquina suporta conexão em linha; a direção do transportador e a altura da superfície da corrente (900 mm ± 20 mm) devem ser combinadas com o equipamento a montante e a jusante.

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