Vues : 0 Auteur : Éditeur du site Heure de publication : 2026-10-28 Origine : Site
Le SD-300K est un four de polymérisation SMT (également appelé four de polymérisation d'adhésifs ou four de polymérisation de PCB) conçu spécifiquement pour les processus de polymérisation d'adhésifs. La chambre supérieure est divisée en 4 zones de chauffage contrôlées indépendamment, chacune régulée par un contrôleur de température PID avec sortie impulsion + SSR, offrant une précision de contrôle de température de ±2°C . La longueur chauffée est de 2 800 mm, la taille maximale des panneaux est de 450 mm et la vitesse du convoyeur est réglable de 0 à 2 200 mm/min. La machine se connecte en ligne aux équipements en amont et en aval. Il est conçu pour les adhésifs SMT, les sous-remplissages, les matrices de fixation et autres adhésifs PCB qui doivent être durcis selon un profil thermique défini.
Connaissez d'abord le type d'équipement : la recherche de « four » dans l'industrie SMT met souvent côte à côte deux machines entièrement différentes. Un four de refusion fait fondre la pâte à souder pour former des joints électriques. Un four de polymérisation chauffe l'adhésif afin qu'il se réticule et durcisse, liant fermement les composants au PCB. Le SD-300K est ce dernier : un four de polymérisation, pas un four de refusion , et les critères de sélection ne sont pas les mêmes.
Article |
Four de polymérisation SMT (four de polymérisation d'adhésif) |
Four de refusion |
But |
Chauffer l'adhésif jusqu'à ce qu'il se réticule et durcisse |
Faire fondre la pâte à souder, former des joints en refroidissant |
Principe |
Réaction chimique thermodurcissable (irréversible ; ne refondra pas) |
Fondre – mouiller – solidifier (changement de phase physique) |
Plage de température |
Réglé selon la fiche technique de l'adhésif, généralement à température ambiante jusqu'à 200°C |
Par profil de pâte à braser, pic généralement de 235 à 250 °C |
Priorités du profil |
Taux de rampe, temps de séjour, exhaustivité du traitement |
Préchauffage, trempage, pic de refusion, vitesse de refroidissement |
Processus typique |
Fixation adhésive SMT, sous-remplissage, fixation de matrice, pré-durcissement du revêtement conforme |
Soudure CMS, soudure au plomb |
Défauts courants |
Sous-durcissement → chute des composants ; surchauffe → vides, saignement |
Joint froid, non mouillant, pontant, dommages thermiques |
En bref : la refusion consiste à fondre et à resolidifier, le durcissement de l'adhésif consiste à chauffer et à durcir. C'est pourquoi la tâche principale d'un four de polymérisation n'est pas simplement « une chambre chaude » : il s'agit d'un environnement thermique stable et reproductible qui suit le profil spécifié par le fournisseur d'adhésif..
Le durcissement d'un adhésif est un processus de durcissement chimique : une fois qu'un adhésif SMT est durci thermiquement, le réchauffer ne le fera plus fondre. Le contrôle du profil détermine donc directement la fiabilité de la liaison.
· Température ou temps de séjour insuffisants : l'adhésif n'est pas suffisamment durci et des composants peuvent tomber lors du brasage à la vague, de la manipulation ou de l'assemblage final.
· Température excessive ou rampe trop rapide : vides, saignements d'adhésif ou endommagement de composants sensibles à la chaleur.
Ainsi, ce qu'un four de polymérisation doit fournir n'est pas « jusqu'où il peut aller », mais un profil de polymérisation reproductible : chaque panneau connaît le même historique thermique, donc la force d'adhérence reste constante.
La chambre supérieure est divisée en 4 zones de contrôle de température, chacune pilotée par un contrôleur de température PID indépendant avec sortie impulsion + SSR. Cela permet un véritable gradient de rampe – trempage – durcissement au lieu d’une seule température fixe, ce qui facilite la correspondance avec la fiche technique de l’adhésif. Lorsqu'une seule température est préférée, les 4 zones peuvent simplement être réglées de manière identique.
Chaque zone de chauffage est équipée de son propre capteur de température pour une surveillance et une compensation en temps réel, maintenant ainsi l'équilibre des zones. Le chiffre de ±2°C correspond à la précision du contrôle de zone (écart entre le point de consigne et la valeur contrôlée) — le paramètre clé pour des résultats de polymérisation reproductibles.
La chambre utilise deux sorties d'air turbo pour augmenter la vitesse et la pression de l'air, maintenant ainsi le flux d'air stable et la température uniforme. Pour le durcissement des adhésifs, un flux d'air instable entraîne des taux d'évaporation inégaux du solvant, ce qui se traduit par un aspect de congé et une force d'adhérence incohérents.
Le transport utilise une chaîne à brides à axes allongés 35B : lisse, sans vibrations et résistante à la déformation. Sur un four de polymérisation, il s'agit d'une exigence de processus et non d'un élément de confort : les vibrations des panneaux à l'intérieur du four provoquent un nivellement anormal de l'adhésif et une épaisseur locale inégale.
Les rails sont construits à partir de profilés en alliage d'aluminium anti-torsion dédiés, et le mécanisme de transfert synchronisé garantit un réglage précis de la largeur et une longue durée de vie. La machine se connecte en ligne avec le reste de la ligne, de sorte que les planches ne sont jamais transférées à la main.
· Élévateur de chambre supérieure monocylindre : accès facile pour le nettoyage de la chambre, l'entretien des chaînes et des rails.
· Alarme sonore et visuelle de température : indication LED, ainsi toute anomalie est immédiatement repérée sur place.
· Tension automatique de la chaîne : étirement de la chaîne maintenu en dessous de 2,5 mm pour une tension stable sur de longues courses.
Article |
Spécification |
Type d'équipement |
Four de polymérisation SMT/four de polymérisation d'adhésif (pas un four de refusion) |
Application |
Durcissement de l'adhésif (adhésif SMT, sous-remplissage, adhésifs de liaison — selon la fiche technique de l'adhésif) |
Configuration du chauffage |
Chauffage par le dessus uniquement ; pas de zone de chauffage en bas |
Max. Taille du PCB |
450 mm (environ 17,7 ') |
Longueur chauffée |
2 800 mm — 4 zones supérieures |
Plage de contrôle de la température |
Température ambiante jusqu'à 200°C (392°F) |
Précision du contrôle de la température |
±2°C (précision du contrôle de zone) |
Temps de préchauffage (démarrage à froid) |
Env. 15 à 20 minutes (selon la température ambiante) |
Mode de transport |
Transport rail + chaîne (chaîne à brides à axes allongés 35B) |
Vitesse du convoyeur |
0 – 2 200 mm/min |
Direction du convoyeur |
Gauche → droite ou droite → gauche (facultatif) |
Hauteur de la surface de la chaîne |
900 mm ± 20 mm |
Alimentation |
Triphasé, 5 fils, 380 V |
Puissance totale |
15 kW (démarrage 13 kW, maintien de la température au ralenti env. 5 kW) |
Dimensions des machines |
3 000 × 1 050 × 1 480 mm (L × l × H) |
Chauffage |
À confirmer : type de radiateur, puissance par zone, quantité et méthode de câblage |
· Durcissement de l'adhésif SMT (colle rouge) - fixation des composants avant le soudage à la vague
· Durcissement de l'adhésif sous remplissage
· Fixation des matrices et durcissement de l'adhésif barrage/encapsulant
· Pré-durcissement et durcissement du revêtement de protection
· Autres procédés de collage de PCB nécessitant un profil de durcissement thermique défini
La température de durcissement et le temps de séjour réels doivent suivre la fiche technique de l'adhésif utilisé et doivent être vérifiés par un test de profil thermique au niveau de la carte.
1. Confirmez le processus : le SD-300K est un four de polymérisation avec chauffage supérieur uniquement et sans zone de chauffage inférieure, destiné au durcissement des adhésifs. Si vous devez faire fondre de la pâte à souder, choisissez un four à refusion.
2. Calculez la vitesse à partir du temps de durcissement : avec une longueur chauffée de 2 800 mm et une plage de vitesse de 0 à 2 200 mm/min, calculez le temps de séjour requis à partir du profil de durcissement de votre adhésif.
3. Confirmer l'interface de ligne : la direction du convoyeur (gauche → droite ou droite → gauche) est sélectionnable ; la hauteur de la surface de la chaîne est de 900 mm ± 20 mm et doit correspondre à l'équipement adjacent.
4. Vérifier la puissance du site : triphasé 5 fils 380 V, total 15 kW, démarrage 13 kW, maintien au ralenti env. 5 kW.
5. Demande de prix
Non. Le SD-300K est un four de polymérisation d’adhésifs doté d’une zone de chauffage supérieure uniquement. Il ne remplace pas un four de refusion pour la refusion de la pâte à souder.
Il s'agit de la précision du contrôle de zone — l'écart entre le point de consigne et la valeur contrôlée. L'uniformité de la température dépend de la conception du conduit d'air du double turbocompresseur et de l'état de la chambre ; nous recommandons une étude de température multipoint lors de l'acceptation.
Oui. Le contrôle PID indépendant prend en charge à la fois un gradient de température et une seule température uniforme.
La taille maximale du PCB est de 450 mm. Pour des planches plus larges ou des fixations spéciales, veuillez nous envoyer le dessin pour confirmation.
Oui. La machine prend en charge la connexion en ligne ; la direction du convoyeur et la hauteur de la surface de la chaîne (900 mm ± 20 mm) doivent correspondre à l'équipement en amont et en aval.