Horno de curado SHENGDIAN SMT SD-300K

El SD-300K es un horno de curado SMT  (también conocido como horno de curado de adhesivos o horno de curado de PCB) diseñado específicamente para procesos de curado de adhesivos. La cámara superior está dividida en 4 zonas de calentamiento controladas independientemente, cada una regulada por un controlador de temperatura PID con salida de pulso + SSR, que ofrece una precisión de control de temperatura de ±2 °C . La longitud calentada es de 2800 mm, el tamaño máximo de la placa es de 450 mm y la velocidad del transportador se puede ajustar de 0 a 2200 mm/min. La máquina se conecta en línea con equipos ascendentes y descendentes. Está diseñado para adhesivos SMT, relleno inferior, adhesivos de fijación y otros adhesivos de PCB que deben curarse hasta alcanzar un perfil térmico definido.

Conozca primero el tipo de equipo:  al buscar 'horno' en la industria SMT, a menudo se encuentran dos máquinas completamente diferentes una al lado de la otra. Un horno de reflujo  derrite la pasta de soldadura para formar uniones eléctricas. Un horno de curado  calienta el adhesivo para que se entrecruce y se endurezca, uniendo los componentes firmemente a la PCB. El SD-300K es lo último: un horno de curado, no un horno de reflujo , y los criterios de selección no son los mismos.

1. Horno de curado SMT versus horno de reflujo: diferencias clave

En resumen: el reflujo es fundir y volver a solidificar, el curado del adhesivo es calentar y endurecer. Esta es la razón por la que la tarea principal de un horno de curado no es simplemente una 'cámara caliente', sino un entorno térmico estable y repetible que sigue el perfil especificado por el proveedor del adhesivo..

2. Por qué el curado de adhesivos necesita un horno exclusivo

El curado del adhesivo es un proceso de endurecimiento químico: una vez que un adhesivo SMT se cura con calor, el recalentamiento no lo derretirá nuevamente. Por lo tanto, el control del perfil determina directamente la fiabilidad de la unión.

·  Temperatura o tiempo de permanencia insuficiente:  el adhesivo está poco curado y los componentes pueden caerse durante la soldadura por ola, la manipulación o el montaje final.

·  Exceso de temperatura o rampa demasiado rápida:  huecos, pérdida de adhesivo o daños en componentes sensibles al calor.

Entonces, lo que debe ofrecer un horno de curado no es 'qué tan alto puede llegar', sino un perfil de curado repetible  : cada placa ve el mismo historial térmico, por lo que la fuerza de unión se mantiene constante.

3. Características de diseño del SD-300K para curado de adhesivos

3.1 Longitud calentada de 2800 mm, 4 zonas de calefacción superiores independientes

La cámara superior está dividida en 4 zonas de control de temperatura, cada una impulsada por un controlador de temperatura PID independiente con salida de pulso + SSR. Esto permite un verdadero gradiente de rampa – remojo – curado en lugar de una única temperatura fija, lo que facilita la coincidencia con la hoja de datos del adhesivo. Cuando se prefiere una sola temperatura, las 4 zonas simplemente se pueden configurar de manera idéntica.

Precisión de control de 3,2 ±2 °C, sensor independiente por zona

Cada zona de calefacción está equipada con su propio sensor de temperatura para monitoreo y compensación en tiempo real, manteniendo las zonas equilibradas. La cifra de ±2°C es la precisión del control de zona  (desviación entre el punto de ajuste y el valor controlado), el parámetro clave para obtener resultados de curado repetibles.

3.3 Salidas de aire Twin Turbo para flujo de aire y temperatura estables

La cámara utiliza salidas de aire turbo gemelas para aumentar la velocidad y la presión del aire, manteniendo el flujo de aire estable y la temperatura uniforme. Para el curado de adhesivos, el flujo de aire inestable provoca tasas de evaporación de solventes desiguales, lo que se manifiesta como una apariencia de filete y una fuerza de unión inconsistentes.

3.4 Cadena con bridas de pasador extendido 35B: transporte suave y sin vibraciones

El transporte utiliza una cadena con bridas de pasador extendido 35B: suave, libre de vibraciones y resistente a la deformación. En un horno de curado, esto es un requisito del proceso, no una característica de comodidad: la vibración de la placa dentro del horno provoca una nivelación anormal del adhesivo y un espesor local desigual.

3.5 Rieles guía sincronizados, preparados en línea, ajuste de ancho preciso

Los rieles están construidos con perfiles de aleación de aluminio antitorsión y el mecanismo de transferencia sincronizada garantiza un ajuste preciso del ancho y una larga vida útil. La máquina se conecta en línea con el resto de la línea, por lo que las tablas nunca se transfieren a mano.

4. Seguridad y Mantenimiento

·  Elevador de cámara superior monocilíndrico:  fácil acceso para limpieza de cámara, mantenimiento de cadenas y rieles.

·  Alarma de temperatura sonora y visual:  Indicación LED, por lo que cualquier anomalía se detecta inmediatamente.

·  Tensado automático de la cadena:  el estiramiento de la cadena se mantiene por debajo de 2,5 mm para una tensión estable en recorridos largos.

5. Especificaciones técnicas del SD-300K

6. Aplicaciones típicas

·  Curado del adhesivo SMT (pegamento rojo): fijación de componentes antes de la soldadura por ola

·  Curado del adhesivo de relleno

·  Curado del adhesivo de fijación del troquel y dique/encapsulante

·  Precurado y curado de revestimiento conformado

·  Otros procesos adhesivos de PCB que requieren un perfil de curado térmico definido

La temperatura de curado y el tiempo de permanencia reales deben seguir la hoja de datos del adhesivo en uso y deben verificarse mediante una prueba de perfil térmico a nivel de placa.

7. Lista de verificación de selección de 4 pasos

1. Confirme el proceso:  el SD-300K es un horno de curado con calentamiento en la parte superior únicamente y sin zona de calentamiento en la parte inferior, destinado al curado de adhesivos. Si necesita derretir pasta de soldadura, elija un horno de reflujo.

2. Calcule la velocidad a partir del tiempo de curado:  con una longitud calentada de 2800 mm y un rango de velocidad de 0 a 2200 mm/min, calcule el tiempo de permanencia requerido a partir de su perfil de curado adhesivo.

3. Confirmar interfaz de línea:  se puede seleccionar la dirección del transportador (izquierda→derecha o derecha→izquierda); La altura de la superficie de la cadena es de 900 mm ± 20 mm y debe coincidir con el equipo adyacente.

4. Compruebe la potencia del sitio:  trifásica de 5 hilos 380 V, total 15 kW, arranque 13 kW, mantenimiento en ralentí aprox. 5 kilovatios.

5. Solicitud de cotización

P1: ¿El SD-300K es un horno de reflujo?

No. El SD-300K es un horno de curado de adhesivos con una zona de calentamiento superior únicamente. No reemplaza un horno de reflujo para reflujo de pasta de soldadura.

P2: ¿La precisión del control es de ±2°C o la uniformidad de la temperatura?

Es la precisión del control de zona: la desviación entre el punto de ajuste y el valor controlado. La uniformidad de la temperatura depende del diseño del conducto de aire del doble turbo y del estado de la cámara; Recomendamos un estudio de temperatura en múltiples puntos al momento de la aceptación.

P3: ¿Se pueden configurar las 4 zonas a la misma temperatura?

Sí. El control PID independiente admite tanto un gradiente de temperatura como una temperatura uniforme única.

P4: ¿Cuál es el tamaño máximo de la placa?

El tamaño máximo de PCB es de 450 mm. Para tableros más anchos o accesorios especiales, envíenos el dibujo para su confirmación.

P5: ¿Se puede integrar en una línea existente?

Sí. La máquina admite conexión en línea; La dirección del transportador y la altura de la superficie de la cadena (900 mm ± 20 mm) deben coincidir con el equipo aguas arriba y aguas abajo.