Four à souder par refusion avec instructions de fonctionnement sans plomb - Usine d'équipement SMT de Shengdian

Four à souder par refusion avec fonctionnement sans plomb.

  un. Placez la carte PCB dans le four de refusion préchauffé et réglez la température et la durée appropriées en fonction des spécifications de soudure et des exigences en matière de pâte à souder.

  b. Observez le changement de température et la qualité du soudage pendant le processus de soudage.

  c. Une fois la soudure terminée, retirez le PCB du four de refusion en prenant soin d'éviter les brûlures.

Four à souder par refusion avec inspection et nettoyage sans plomb.

  un. Utilisez un thermomètre pour vérifier si la température de la carte PCB après le soudage est normale.

  b. Vérifiez que la soudure est complète et uniforme et éliminez tout défaut de soudure.

  c. Retirez les scories et le flux générés pendant le processus de soudure et gardez la carte PCB propre.

Four à souder par refusion avec précautions sans plomb - Usine d'équipement SMT de Shengdian

1. Les opérateurs doivent avoir des connaissances et des compétences suffisantes en soudage et se conformer strictement aux spécifications de fonctionnement et aux exigences de sécurité.

2. Assurez-vous que tous les équipements fonctionnent correctement et sont régulièrement entretenus et révisés. 3.

3. Pendant le processus de fonctionnement, veillez à éviter l'inhalation de fumées de soudage et de gaz nocifs et assurez-vous d'une bonne ventilation. 4. Essayez d'éviter que la température de soudage ne soit trop élevée.

4. Évitez une température ou un temps de soudage excessif pour éviter d'endommager les composants électroniques ou les cartes PCB.

5. fonctionner en stricte conformité avec les spécifications de soudage pour garantir la qualité du soudage et la stabilité du processus.