Horno de soldadura de reflujo con operación sin plomo

Horno de soldadura de reflujo con operación sin plomo.

  a. Coloque la placa PCB en el horno de reflujo precalentado y establezca la temperatura y el tiempo adecuados de acuerdo con la especificación de soldadura y el requisito de pasta de soldadura.

  b. Observe el cambio de temperatura y la calidad de la soldadura durante el proceso de soldadura.

  do. Después de completar la soldadura, retire la PCB del horno de reflujo, teniendo cuidado de evitar las quemaduras.

Horno de soldadura de reflujo con inspección y limpieza sin plomo.

  a. Use un termómetro para verificar si la temperatura de la placa PCB después de la soldadura es normal.

  b. Verifique que la soldadura esté completa y uniforme y elimine los defectos de soldadura.

  do. Retire la escoria y el flujo generado durante el proceso de soldadura y mantenga la placa PCB limpia.

Horno de soldadura de reflujo con precauciones sin plomo-shengdian smt equipos fábrica

1. Los operadores deben tener suficientes conocimientos y habilidades de soldadura, y cumplir estrictamente con las especificaciones operativas y los requisitos de seguridad.

2. Asegúrese de que todo el equipo funcione correctamente y se mantenga y revise regularmente. 3.

3. Durante el proceso de operación, preste atención para evitar la inhalación de los humos de soldadura y los gases nocivos y garantizar una buena ventilación. 4. Trate de evitar que la temperatura de soldadura sea demasiado alta.

4. Evite la temperatura o el tiempo de soldadura excesiva para evitar daños a los componentes electrónicos o las placas de PCB.

5. Operar en estricta conformidad con las especificaciones de soldadura para garantizar la calidad de la soldadura y la estabilidad del proceso.