Horno de soldadura por reflujo con instrucciones de funcionamiento sin plomo-Fábrica de equipos SMT de Shengdian

Horno de soldadura por reflujo con funcionamiento sin plomo.

  a. Coloque la placa PCB en el horno de reflujo precalentado y ajuste la temperatura y el tiempo adecuados de acuerdo con las especificaciones de soldadura y los requisitos de pasta de soldadura.

  b. Observe el cambio de temperatura y la calidad de la soldadura durante el proceso de soldadura.

  do. Después de completar la soldadura, retire la PCB del horno de reflujo, teniendo cuidado de evitar quemaduras.

Horno de soldadura por reflujo con inspección y limpieza sin plomo.

  a. Utilice un termómetro para comprobar si la temperatura de la placa PCB después de soldar es normal.

  b. Compruebe que la soldadura sea completa y uniforme y elimine cualquier defecto de soldadura.

  do. Retire la escoria y el fundente generados durante el proceso de soldadura y mantenga limpia la placa PCB.

Horno de soldadura por reflujo con precauciones sin plomo-Fábrica de equipos SMT de Shengdian

1. Los operadores deben tener suficientes conocimientos y habilidades de soldadura y cumplir estrictamente con las especificaciones operativas y los requisitos de seguridad.

2. Asegúrese de que todo el equipo funcione correctamente y reciba mantenimiento y revisión periódicamente. 3.

3. Durante el proceso de operación, preste atención para evitar la inhalación de humos de soldadura y gases nocivos y garantice una buena ventilación. 4. Intente evitar que la temperatura de soldadura sea demasiado alta.

4. Evite una temperatura o tiempo de soldadura excesivos para evitar daños a los componentes electrónicos o a las placas PCB.

5. operar en estricta conformidad con las especificaciones de soldadura para garantizar la calidad de la soldadura y la estabilidad del proceso.