: el enfoque del núcleo de la máquina de pick y el lugar de Yamaha para mejorar la eficiencia de producción combina tecnología de automatización con estrategias de optimización de procesos para lograr avances en la capacidad de producción: el sistema de alta precisión del sistema de movimiento magnético levitación lineal y los mecanismos de accionamiento de la cinturón de rodillos se utilizan para lograr la precisión de posicionamiento de ± 0.025 mm, reducción de la requisito de la requisito causado por la colocación de la colocación de componentes. El diseño del cabezal de colocación rotativa de conducción directa aumenta la velocidad de colocación para microcomponentes 0201 (0.4 × 0.2 mm) en un 5% uptimización de alimentación Inteligente mínimo de alimentación de capacidad de capacidad de 13 pulgadas . de la capacidad de alimentación alimentación ininterrumpida
: una máquina de selección y lugar es el equipo central para lograr la colocación de componentes automáticos en la fabricación electrónica, con sus funciones principales de la siguiente manera: 1. Lograr la colocación de componentes de alta precisión Accisión de posicionamiento a nivel de micrón a través de sistemas visuales (como las cámaras de alta resolución) y los mecanismos de control de movimiento de precisión (tales como los motores de lineal de los lineales de la colocación), los motores de colocación de la colocación de la resolución. Los requisitos de colocación para microcomponentes 01005 (0.4 × 0.2 mm). Por ejemplo, las máquinas de colocación de chip de chips pueden lograr una precisión de envasado de 0.5 micrones, adecuado para campos de precisión como µLED y MEMS. Conocimiento y corrección Inteligentes Utilización de algoritmos de aprendizaje automático para identificar las desviaciones de la posición de los componentes, compensar automáticamente los errores de expansión/contracción de PCB, lograr la repetibilidad de colocación del 99.8% y eliminar errores operativos humanos. II. Mejora de la eficiencia de producción y flexibilidad Capacidad de colocación de alta velocidad El modelo completamente automático logra una velocidad de colocación de 23,500 chip/h (componentes de chip por hora). La estructura de la torreta permite operaciones simultáneas de selección y lugar a través de la rotación de 180 °, mejorando la eficiencia en un 40%. Compatibilidad con componente multi Boquillas adaptivas : las boquillas de vacío acomodan paquetes de 0201 a módulos de alta potencia de 55 mm, con pinzas neumáticas disponibles para componentes de forma irregular. Sistema de alimentación: Admite múltiples tipos de alimentación, incluidas cintas, tubo y bandeja, con una sola línea capaz de administrar más de 1,000 tipos de materiales. Iii. Asegurar la calidad y la confiabilidad del producto Optimización del rendimiento de la reducción Control preciso de la presión de colocación (ajustable de 0.1N a 400N) y el ángulo reduce las juntas de soldadura fría/desalineación, mejorando la precisión de la alineación de los pasadores de chips BGA en un 40% y reduce las tasas de defectos de la junta de soldadura a 0.02%. Diseño resistente a las interferencias El empaque de lata o sin plomo reduce la inductancia parásita, mejorando el rendimiento del circuito de alta frecuencia y la transmisión de señal de soporte por encima de 3GHz, adecuada para la fabricación de dispositivos 5G.
