Con el rápido desarrollo de la industria de fabricación electrónica, los requisitos de precisión, estabilidad y flexibilidad de los procesos de soldadura son cada vez más estrictos. La máquina de soldadura por ola selectiva de un solo cabezal sin conexión SD-450 de Shengdian se ha convertido en una opción ideal para las empresas de producción electrónica debido a su diseño compacto, configuración de funciones completas y excelente rendimiento. No solo puede satisfacer diversas necesidades de soldadura, sino también garantizar la consistencia de la calidad del producto, potenciando y mejorando la eficiencia de las líneas de producción.

Como modelo fuera de línea completamente funcional, el SD-450 tiene muchas ventajas destacadas. Su tamaño compacto no requiere mucho espacio de producción y se puede colocar de manera flexible junto a la línea de producción para trabajos de soldadura. El método de configuración de la línea es diverso, adaptándose a diferentes diseños de producción. En términos de modo de operación, adopta el diseño de movimiento de la placa PCB, mientras que las plataformas de pulverización, precalentamiento y soldadura son fijas, lo que mejora efectivamente la precisión de la soldadura y garantiza una alta calidad de soldadura. Al mismo tiempo, el equipo está totalmente controlado por ordenador. Todos los parámetros de soldadura se pueden configurar y guardar cómodamente en la computadora para generar archivos de configuración exclusivos, lo que no solo es fácil de usar sino que también facilita la trazabilidad y la gestión de datos del proceso de producción, lo que ayuda a las empresas a lograr una producción estandarizada.

Equipado con un sistema de software desarrollado en base a WINDOWS 10, admite programación de ruta directa utilizando imágenes de PCB. Se pueden configurar con precisión parámetros clave como el punto de inicio de la ruta, la velocidad del movimiento de soldadura, la velocidad de desplazamiento en vacío, la altura del eje Z y la altura de la onda. Se instala una cámara de monitoreo en tiempo real y el proceso de soldadura se puede observar en tiempo real a través de la pantalla. El software monitorea completamente los parámetros clave como la temperatura, la velocidad y la presión para garantizar que el proceso de soldadura sea controlable. Además, está equipado con una función estándar de corrección automática de la altura de las olas y el intervalo de corrección se puede personalizar. Los datos de soldadura de las placas PCB (incluido el tamaño, la imagen, el tipo de fundente, las especificaciones de soldadura, la temperatura del estaño, etc.) se almacenan de forma centralizada, lo que facilita la reutilización y la trazabilidad de productos similares.

Al adoptar un diseño liviano, garantiza la rigidez de la plataforma al tiempo que mejora la velocidad de operación. El sistema de movimiento consta de una plataforma de tres ejes, husillos de bolas, guías lineales, servomotores y servoaccionamientos, con una precisión de posicionamiento de hasta ±0,1 mm, bajo nivel de ruido y movimiento suave durante el funcionamiento. La plataforma móvil está equipada con una placa a prueba de polvo para evitar eficazmente que la suciedad gotee en los husillos de bolas y prolongar la vida útil del equipo.

Las válvulas de chorro cerámicas piezoeléctricas seleccionadas de origen alemán son adecuadas para fundentes con un contenido de sólidos inferior al 5%, lo que garantiza una pulverización precisa y uniforme. El fundente se almacena en un tanque de presión para asegurar una presión de pulverización constante, que no se ve afectada por la cantidad restante de fundente, garantizando así la estabilidad del proceso de soldadura.

Al adoptar un diseño de precalentamiento por infrarrojos superior e inferior, la potencia de precalentamiento alcanza los 8 kw, el rango de ajuste de temperatura es de 25 a 240 ℃ y la relación de calentamiento se puede ajustar libremente a través de la computadora. Puede proporcionar efectos de precalentamiento uniformes y precisos según las necesidades de soldadura de diferentes placas PCB, sentando las bases para una soldadura de alta calidad.

Equipado con un horno de estaño con capacidad de 15 kg, bomba electromagnética y bomba mecánica son opcionales. El tanque interior del horno de estaño está hecho de aleación de titanio para eliminar el riesgo de fugas y la placa calefactora externa garantiza una transferencia de calor uniforme. Parámetros como la temperatura del horno de estaño, la temperatura del nitrógeno y la altura de las olas se pueden configurar por computadora. Combinado con un dispositivo de calentamiento de nitrógeno en línea, no solo puede garantizar una buena humectabilidad del líquido de estaño sino también reducir la generación de óxidos. El horno de estaño está equipado con dispositivos de alarma de exceso de temperatura y nivel de líquido y adopta un cableado de conector rápido. No es necesario volver a cablear al reemplazar el horno de estaño, lo que mejora la eficiencia del mantenimiento. El equipo está equipado con 5 boquillas de soldadura por onda pequeña estándar hechas de acero aleado, que admiten formas personalizadas para satisfacer las necesidades de diferentes escenarios de soldadura.

La placa PCB se carga y descarga manualmente y está equipada con accesorios universales para un posicionamiento preciso; Toda la máquina adopta un diseño de estructura de acero y se instala una placa base en la parte inferior para mejorar efectivamente la estabilidad de la máquina y reducir la vibración durante la operación.

Con control preciso, rendimiento estable y configuración flexible, el SD-450 puede usarse ampliamente en diversos escenarios de soldadura selectiva de componentes electrónicos, brindando soluciones de soldadura eficientes y confiables para empresas de fabricación electrónica, ayudando a las empresas a mejorar la eficiencia de producción y la calidad del producto, y obtener una ventaja en la feroz competencia del mercado.