Horno de soldadura de reflujo de aire caliente

Smt Hot Reflow Soldering Horne Descripción

SMT Hot Air Reflow Soldering es un proceso de ensamblaje electrónico común, que completa el proceso de soldadura de componentes colocando la placa impresa en un dispositivo calentado. Este método de soldadura se usa ampliamente en la industria electrónica, especialmente en el campo de SMT (tecnología de montaje en superficie).

Tipos de horno de soldadura de reflujo de aire caliente

El equipo actual de soldadura de reflujo se puede dividir en dos categorías principales: soldadura de reflujo de aire caliente de gran circulación y microcirculación de soldadura de reflujo de aire caliente. Estos dos tipos de equipos se utilizan en la forma de convección forzada, en la que la rueda del viento gira a alta velocidad, desde el tubo de calor eléctrico para quitar el calor, el papel de la placa PCB. El aire frío se absorbe desde el centro de la rueda del viento para formar un ciclo al recíproco, acelerando el proceso de intercambio de calor entre el aire frío y el aire caliente, asegurando así la uniformidad de temperatura dentro del área de flujo. En una gran cantidad de por encima del tablero, el calor eliminado por la placa PCB se puede obtener a tiempo desde la tubería de calor eléctrico. Como control de temperatura en el sistema PID, que minimizará el sobrepeso de temperatura, de modo que la estabilidad de temperatura de la zona de temperatura mejore enormemente. El horno de soldadura de reflujo de aire caliente de gran ciclo es un lado único de la PCB se calienta, la deformación de la PCB tiene un mayor impacto en el tiempo de compensación de temperatura es relativamente largo; Y la soldadura de reflujo de aire caliente de microcirculación es una PCB de doble cara, la PCB puede ser más uniforme, la temperatura de la zona de temperatura es más estable, lo que mejora en gran medida la calidad de la soldadura.

Características de la tecnología de soldadura de reflujo de aire caliente

La estructura general del horno de soldadura de reflujo de aire caliente incluye principalmente cinco piezas principales: zonas de calentamiento, zonas de enfriamiento, dispositivo de circulación de gas en el horno, dispositivo de descarga de gases de escape y transmisión de PCB. El control de temperatura de cada zona de calentamiento es un sistema de control de circuito cerrado independiente, a través del control PID para mantener la temperatura en el valor establecido. La soldadura de reflujo de aire caliente tiene las características de calentamiento uniforme y temperatura estable, pero debido a que la diferencia de temperatura entre la parte superior e inferior de la PCB y el gradiente de temperatura a lo largo del horno no es fácil de controlar, generalmente no se usa solo.

Ventajas del horno de soldadura de reflujo de aire caliente SMT

La soldadura de reflexión de aire caliente como tecnología de soldadura, sus ventajas se reflejan principalmente en los siguientes aspectos:

TEMPERATURA DE TROL : la soldadura de reflujo de aire caliente en el control de temperatura utilizando el sistema PID avanzado, puede reducir efectivamente el exceso de temperatura, mencionar la estabilidad de la temperatura de la zona de alta temperatura.

Uniforme h de alimentación: a través de la placa de PCB para el calentamiento de la convección forzada, puede garantizar que la uniformidad de temperatura dentro del área de flujo.

Reduzca la o xidación: en el proceso de soldadura, la soldadura de reflujo de aire caliente puede controlar el entorno de gas, reducir la aparición de oxidación.