Vistas: 0 Autor: Sitio Editor Publicar Tiempo: 2025-09-01 Origen: Sitio
El equipo AOI (inspección óptica automatizada) dentro de las instalaciones SMT sirve como una herramienta crítica en la fabricación de electrónica para evaluar la calidad del ensamblaje de PCB (placa de circuito impreso). Identifica problemas como defectos de soldadura y desalineación de componentes a través de imágenes ópticas y análisis algorítmico.
Funciones y principios centrales
Alcance de inspección: identifica principalmente defectos de juntas de soldadura (por ejemplo, juntas de soldadura fría, puente), componentes faltantes/fuera de lugar y errores de polaridad.
Principio operativo:
Las cámaras de alta resolución escanean la PCB, capturando imágenes;
Las computadoras comparan las imágenes con los estándares preestablecidos, analizando las discrepancias a través de algoritmos Greyscale o 3D;
Las ubicaciones de defectos se marcan y se generan informes.
Tipos y características principales
AOI en línea: integrado en líneas de producción para la inspección en tiempo real (3-10 segundos por placa), adecuado para la fabricación de alto volumen, capaz de activar equipos para interceptar artículos defectuosos.
AOI fuera de línea: Equipo de muestreo independiente que admite análisis de unión de soldadura en 3D, adecuado para lotes pequeños o escenarios de variedades múltiples.
AOI 3D: combina tecnología de rayos X para detectar vacíos internos de soldadura y estructuras complejas (por ejemplo, BGA), mejorando la cobertura de defectos.
Ventajas y aplicaciones
Mejora de la eficiencia: reemplaza la inspección manual con velocidades superiores a múltiples PCB por segundo y bajas tasas de juicio.
Optimización del proceso: identifica las causas raíz de defectos a través del análisis de datos de SPC para ajustar los parámetros de soldadura.
Aplicaciones de la industria: ampliamente implementado en sectores de alta precisión como placas base de teléfonos móviles y electrónica automotriz, con una adopción empresarial que se proyecta que supere el 60% para 2025.