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SD-2015
SHENGDIAN
Funciones principales
Soldadura de alta precisión
El diseño de zona de soldadura dual, combinado con una precisión de transmisión de ±10 mm/min, se adapta perfectamente a la soldadura de microcomponentes BGA/CSP y 0201, eliminando defectos de desplazamiento.
Soporte de I+D y depuración
El ajuste flexible de los parámetros en cada zona de temperatura, que admite pruebas de curva de temperatura de ocho líneas (△T≤8℃), acelera el desarrollo de procesos sin plomo.
Adaptabilidad multiescenario
Desde la creación de prototipos de laboratorio hasta la producción a pequeña escala, especialmente adecuado para la verificación de muestras en campos de alta confiabilidad como la electrónica médica y la industria aeroespacial.