Компактный модульный настольный дизайн
Настольная печь для оплавления имеет модульную конструкцию выдвижного типа , которая сочетает в себе компактность и удобство в эксплуатации и обслуживании.
По сравнению с более крупными промышленными линиями пайки оплавлением, ее настольная конфигурация предназначена для лабораторий, отделов разработки электроники, инженерных мастерских и небольших производственных предприятий SMT, где важна экономия пространства.
Модульная структура также допускает нестандартную настройку , позволяя пользователям обсуждать размеры, конфигурацию и функциональные требования оборудования в соответствии с конкретными приложениями.
Точный независимый контроль температуры
Температурная стабильность необходима для достижения стабильных результатов пайки. В этой настольной печи оплавления используется независимое управление температурными зонами с заявленной точностью контроля температуры ±2°C..
Соседние температурные зоны могут поддерживать максимальную разницу температур до 100°C без пересечения температур, что обеспечивает большую гибкость при создании различных температурных условий в процессе оплавления.
Эта архитектура позволяет инженерам разрабатывать и тестировать различные профили пайки в зависимости от материалов печатной платы, требований к компонентам и параметров процесса пайки.
Инфракрасное отопление с циркуляцией воздуха
Система отопления сочетает в себе равномерное инфракрасное отопление с независимой системой циркуляции воздуха малого цикла.
Такая конфигурация помогает более равномерно распределять тепловую энергию по камере нагрева, обеспечивая при этом быструю тепловую компенсацию. Во время работы система может поддерживать разницу температур менее 5°C при заданных условиях.
Комбинация инфракрасного нагрева и контролируемой циркуляции воздуха обеспечивает стабильную тепловую среду для экспериментальной пайки оплавлением и разработки сборки печатных плат.
Быстрый нагрев и энергоэффективность
Настольная печь для оплавления использует SHENGDIAN запатентованную технологию нагревательной проволоки , обеспечивающую быстрый нагрев до рабочего состояния примерно за 20 минут..
В соответствии с указанными характеристиками продукта технология нагрева может снизить потребление энергии примерно на 30% по сравнению с соответствующей традиционной конфигурацией.
Более быстрый нагрев и повышение энергоэффективности могут быть особенно ценны для лабораторий и инженерных групп, которые часто проводят прототипы печатных плат, проверку процесса и испытания пайки небольшими партиями.
Дополнительное охлаждение и рекуперация флюса
Для удовлетворения различных требований процесса SMT настольная печь для оплавления может быть оснащена дополнительными системами принудительного охлаждения и регенерации флюса..
Конфигурация принудительного охлаждения может обеспечить более быстрое охлаждение после этапа оплавления, а опция восстановления флюса может помочь в технологических средах, где управление флюсом и чистота оборудования являются важными факторами.
Эти дополнительные конфигурации позволяют адаптировать оборудование к различным производственным, лабораторным и экологическим требованиям.
Специальное оборудование для пайки оплавлением для B2B-приложений
SHENGDIAN предоставляет оборудование для пайки оплавлением для производителей электроники, компаний по сборке печатных плат, лабораторий, исследовательских институтов, инженерных групп и дистрибьюторов оборудования SMT.
Помимо стандартных конфигураций, настольная печь для оплавления поддерживает нестандартную настройку для проектов с особыми требованиями к пространству, процессу, термоконтролю или интеграции оборудования.
Покупатели могут обсудить требования конкретного применения с нашей технической командой, прежде чем выбрать соответствующую конфигурацию оборудования.
Типичные области применения включают в себя:
Прототипирование печатных плат
Разработка процесса SMT
Лаборатории электроники
Отделы исследований и разработок
Мелкосерийная сборка печатных плат
Тестирование процесса пайки
Инженерные мастерские
Образовательные и экспериментальные проекты в области электроники
Основные функции
Высокоточная сварка
Конструкция с двумя зонами сварки в сочетании с точностью передачи ±10 мм/мин идеально подходит для сварки микрокомпонентов BGA/CSP и 0201, устраняя дефекты смещения.
Поддержка исследований, разработок и отладки
Гибкая настройка параметров в каждой температурной зоне, поддерживающая тестирование температурной кривой по восьми линиям (△T≤8℃), ускоряет разработку бессвинцового процесса.
Многосценарная адаптируемость
От лабораторного прототипирования до мелкосерийного производства, особенно подходит для проверки образцов в областях с высокой надежностью, таких как медицинская электроника и аэрокосмическая промышленность.
