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O princípio de funcionamento da máquina de spray para solda por onda

Visualizações: 0     Autor: SHENGDIAN Tempo de publicação: 25/08/2025 Origem: Site

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O princípio de funcionamento do A máquina de spray para solda por onda consiste em atomizar o fluxo através de um bico preciso e pulverizá-lo uniformemente na superfície de solda da placa PCB para remover óxidos e reduzir a tensão superficial da solda, preparando-se para o processo de soldagem subsequente.

O fluxo líquido é atomizado em partículas de tamanho micrométrico usando bicos ultrassônicos ou pneumáticos (a espessura do revestimento é geralmente controlada em 5-15μm). ‌ ‌

O bico pode ajustar o caminho de pulverização e a velocidade para se adaptar a diferentes tamanhos de placas PCB. Alguns equipamentos suportam pulverização seletiva para economizar o uso de fluxo. ‌ ‌

O sensor infravermelho detecta a entrada da placa PCB e mede sua largura, acionando o início do sistema de pulverização. ‌ ‌

O trilho-guia de transporte controla com precisão a posição da placa PCB para garantir que o revestimento em spray cubra as áreas da almofada e dos pinos. ‌ ‌

O design do bico importado garante atomização uniforme e antientupimento e é compatível com vários fluxos (como tipo colofônia e tipo não limpo). ‌ ‌

A faixa de regulação da pressão é geralmente de 3 a 4kg/cm², e a estabilidade do fluxo de ar é controlada por uma válvula eletromagnética. ‌ ‌

Parâmetros como velocidade de pulverização, trajetória e dosagem são definidos por controlador lógico programável (CLP) ou computador industrial, em conformidade com os padrões de soldagem IPC. ‌ ‌

Alguns equipamentos de última geração são equipados com um sistema de monitoramento visual para fornecer feedback em tempo real sobre a qualidade da pulverização. ‌ ‌

O fluxo remove o óxido da superfície das almofadas e pinos, aumentando a molhabilidade da solda. ‌ ‌

Amortecedor de choque térmico Youdaoplaceholder0 ‌: No estágio de pré-aquecimento subsequente (80-130 ℃), o solvente é ainda mais volatilizado para evitar porosidade durante a soldagem.

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