Método de medición y ajuste de temperatura del horno de reflujo SMT

El siguiente es el proceso estandarizado y los puntos clave para SMT. Ajuste y medición de la temperatura del horno de reflujo , integrando el funcionamiento del equipo, la optimización de parámetros y la verificación de calidad:

‌1. Pasos básicos para ajustar la temperatura del horno‌

‌Análisis de curvas y preajuste de parámetros‌

Consulte la curva recomendada por el proveedor de soldadura en pasta o el diagrama de curva requerido por el cliente para definir los valores objetivo para la zona de calentamiento, la zona de temperatura constante, la zona de soldadura y la zona de enfriamiento.

‌Usando un ejemplo de equipo de 8 zonas:

Zona 1 (Calefacción): 155°C (valor base + compensación de diferencia de temperatura)

Zonas 2-5 (Temperatura constante): 165°C → 180°C (aumento gradual)

Zonas 6-7 (Soldadura): 230°C → 255°C (zona pico)

Zona 8 (Refrigeración): 225°C (iniciar enfriamiento forzado).

Cálculo de parámetros de transporte:

Velocidad de la cadena = longitud del segmento de medición de la temperatura interna del horno / tiempo total objetivo (normalmente de 45 a 90 segundos), rango de ajuste de frecuencia variable de 0 a 2000 mm/min.

Calibrar mediante medición real: si la temperatura es demasiado alta, reduzca el valor establecido; si es demasiado bajo, aumente el valor establecido, acercándose gradualmente a la curva objetivo.

‌Ajustes de proceso especiales‌

‌Control de refrigeración‌:

Cuando se requiera un enfriamiento rápido, configure la zona final a la temperatura más alta (active directamente el enfriamiento forzado);

Cuando se requiere enfriamiento a velocidad controlada, configure la penúltima zona a la temperatura más alta (enfriamiento retardado).

Proceso sin plomo: Temperatura máxima 245-252°C (mantener por encima de 240°C durante 30-40 segundos), velocidad de enfriamiento >4°C/segundo.

II. Proceso estandarizado de medición de temperatura del horno.

Preparación para el examen

Equipo: Probador de temperatura del horno + caja protectora de hierro, cable de sonda de termopar, guantes resistentes a altas temperaturas, placa PCB de prueba.

Disposición del punto de sonda: conecte el termopar a la unión de soldadura real en la PCB (asegurada con pegamento rojo) para evitar la distorsión de los datos causada por conexiones sueltas.

‌Ejecución de la medición‌

Conecte el cable de la sonda → Encienda el dispositivo → Selle la caja → Colóquelo en el horno para realizar pruebas → Retírelo después de 5 minutos → Apague el dispositivo → Exporte datos

Opere durante todo el proceso con guantes resistentes a altas temperaturas y controle la temperatura de salida (debe ser <50 °C).

Análisis de datos

Verifique la curva real versus la curva objetivo:

Tasa de aumento de temperatura: 1–2°C/segundo (demasiado rápido provoca la degradación de la pasta de soldadura);

Tiempo de temperatura constante: 60 a 120 segundos (150 a 200 °C para activar el flujo);

Duración máxima: 30 a 40 segundos (ventana crítica para un proceso sin plomo).