PCB Procédure de fonctionnement de la machine de chargeur de déstape automatique PCB usine SMT

La machine de chargeur de détruite automatique est un processus où deux couches de PCB ou plus sont empilées. Le but de le faire est principalement d'économiser de l'espace et d'améliorer l'intégration du conseil d'administration. ¬ - Shenzhen Shengdian Electronic Equipment co.

Voici les étapes de la carte PCB à carte PCB destacker Machine SMT Processus de fonctionnement de l'équipement:

1. Préparation:

  un. Assurez-vous que toutes les cartes PCB à utiliser ont été conçues et examinées.

  né Préparez le déclencheur d'empilement des appareils et des outils requis, tels que les accessoires, la colle, etc.

  c. Nettoyez la zone de travail pour vous assurer que la zone de travail est soignée et sans poussière.

2. Inspection de la couche:

  un. Vérifiez chaque carte PCB pour les connexions de circuit appropriées et assurez-vous que les dimensions de chaque carte correspondent aux exigences.

  né Vérifiez les dommages, les rayures ou la saleté sur les PCB.

3. Perforer:

  un. Utilisez du matériel de forage pour percer les trous dans les endroits pour être perforés et assurez-vous que les trous sont exacts.

  né Le traitement de surface, comme le placage en or, peut être appliqué au besoin.

4. Préparer les adhésifs:

  un. Sélectionnez des adhésifs appropriés, par exemple de la colle époxy, au besoin.

  né Pour assurer l'efficacité de la liaison, la proportion et se mélanger avec précision en fonction des instructions adhésives.

5. Couches de planche d'empilement:

  un. Placez la première couche de planches de PCB sur le Workbench et appliquez l'adhésif uniformément à la surface des planches en fonction des exigences de conception.

  né Placez la deuxième couche de PCB sur le dessus de la première couche, en prenant soin d'aligner les trous et les connecteurs.

6. Répétez les étapes ci-dessus jusqu'à ce que toutes les couches PCB soient empilées. Les luminaires peuvent être utilisés pour sécuriser les couches collées au besoin.

7. Déterminer le temps de durcissement:

  un. Déterminez le temps de durcissement en fonction des exigences de l'adhésif utilisé. En règle générale, ce processus peut prendre plusieurs heures ou même plus d'une journée à la bonne température.

  né Assurez-vous que la température ambiante et l'humidité restent stables pendant la période de durcissement.

8. Inspection et réparation:

  un. Une fois le durcissement terminé, inspectez la carte PCB après le déclencheur d'empilement pour tout problème, tel que les trous mal alignés, la pression inégale entre les couches, etc.

  né Si des problèmes sont trouvés, ils peuvent être réparés ou re-déclenchés à ce stade.

9. Test et acceptation:

  un. À la fin du déclencheur d'empilement, effectuez un test électrique approfondi et une inspection visuelle pour vous assurer que les connexions entre chaque pli sont normales et stables.

  Si des problèmes sont trouvés, réparez et remettez-le rapidement. né Si des problèmes sont trouvés, réparez et remettez-le rapidement.

Il convient de noter qu'il s'agit seulement d'un aperçu et ne couvre pas tous les détails et les cas spéciaux. En pratique, assurez-vous de fonctionner en fonction des exigences et des matériaux spécifiques et suivez les normes et spécifications pertinentes.