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Horno de reflujo de cuatro zonas de temperatura

Horno de soldadura por reflujo SMT de 4 zonas


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Modelo:
SD-400
Marca:
SHENGDIAN

1. Adopta una computadora LCD + sistema de control inteligente Siemens y un sistema de control de temperatura modular con alta precisión de ± 1 °C (si la computadora falla accidentalmente, puede funcionar fuera de línea sin afectar la producción), lo que garantiza la estabilidad y confiabilidad del sistema de control;
2. Interfaz operativa de Windows 7, potente, fácil de operar y con sistema de reducción de claves;
3. El cuerpo superior del horno se abre con una máquina elevadora de doble cilindro para garantizar la seguridad y confiabilidad;
4. Equipado con un dispositivo de tensión de correa de red para un transporte fluido, sin fluctuaciones ni distorsiones, para garantizar un transporte fluido de PCB;
5. El mecanismo de transmisión del riel guía síncrono (se puede conectar con el montador automático en línea) para garantizar un ajuste preciso del ancho del riel guía, una alta vida útil y una curva anti-botón;
6. Sistema de lubricación de control manual; la cantidad de aceite controla manualmente el tiempo de repostaje; cadena de transmisión de lubricación;
7. Todas las áreas de calefacción están controladas por PID por computadora (se pueden dividir en áreas de temperatura separadas que se abren por separado. Se pueden dividir para reducir la potencia de arranque, tiempo de calentamiento de 10 a 15 minutos);
8. La transmisión de red/cadena está controlada por una computadora en circuito cerrado completo, que puede satisfacer las necesidades de diferentes tipos de producción de PCB;
9. Tiene función de alarma de luz y sonido de avería (utiliza la lámpara LED);
10. Adopta el modo de calentamiento por circulación de aire caliente líder en el mundo del conducto de aire acelerador de tipo presurización de alta eficiencia Heller, mejora en gran medida el caudal de circulación de aire caliente, eleva la temperatura rápidamente, tiene una alta eficiencia de compensación térmica, puede continuar con la soldadura y el curado a alta temperatura;
11. La zona de temperatura está equipada con un sensor de temperatura independiente, monitoreo y compensación en tiempo real del equilibrio de temperatura de la zona de temperatura;
12. Tiene administración de contraseñas del sistema operativo para evitar que personal no relacionado cambie los parámetros del proceso; Gestión de registros de operación Cambio de parámetros de proceso rastreables, gestión fácil de mejorar. El modelo de utilidad puede almacenar la configuración de velocidad de temperatura existente del usuario y la curva de temperatura bajo la configuración, y puede imprimir todos los datos y la curva;
13. La ventana de control integrada, el interruptor de la computadora, la curva de prueba, la curva de impresión y los datos de transferencia son fáciles de operar y tienen un diseño humanizado. Equipado con un sistema de prueba en línea de curva de temperatura de tres canales, puede probar la curva de temperatura real del objeto de soldadura en cualquier momento (sin un probador de curva de temperatura adicional);
14. Estructura de transporte de aire presurizado especialmente diseñada y diseño de alambre calefactor con forma, sin ruido, sin vibración, con alta tasa de intercambio de calor, la diferencia de temperatura △t entre la parte inferior BGA y la placa PCB es extremadamente pequeña, más en línea con los estrictos requisitos del proceso sin plomo, especialmente para los requisitos de soldadura de alta dificultad de productos sin plomo.

Transportador Horno de reflujo Máquina de impresión de producción SMT

Descripción del Producto

Distribución de zonas de temperatura de soldadura por reflujo

La soldadura por reflujo generalmente se divide en cuatro zonas de temperatura: zona de precalentamiento, zona de absorción, zona de reflujo y zona de enfriamiento. Cada zona de temperatura corresponde a diferentes efectos de reflujo y curvas de temperatura de reflujo.

Zona de precalentamiento

El propósito del precalentamiento es precalentar los componentes a una temperatura adecuada, activar la soldadura en pasta y permitir que el solvente fundente se evapore adecuadamente a medida que aumenta la temperatura, evitando el colapso y las salpicaduras de la soldadura en pasta. Tasa de aumento de temperatura: normalmente especificada como 2 °C/s a 4 °C/s, con una duración de 90 a 150 segundos.

Zona de temperatura constante

La zona de temperatura constante está diseñada para estabilizar la temperatura de varios componentes dentro del horno de reflujo, minimizando las diferencias de temperatura. Dado que los componentes de la placa PCB varían en tamaño, los componentes más pequeños se calientan más rápido mientras que los componentes más grandes se calientan más lentamente. Esto garantiza que todos los componentes alcancen una temperatura equilibrada, evitando diferencias de temperatura significativas que podrían provocar fallos en los componentes.

Zona de soldadura

La zona de soldadura es el área donde la temperatura alcanza su punto máximo, derritiendo completamente las partículas de estaño en la pasta de soldadura y evaporando el fundente. Durante esta etapa, los componentes electrónicos y la placa PCB se calientan a una temperatura suficientemente alta para derretir el fundente y reaccionar con los componentes y las almohadillas PCB, logrando una conexión soldada.

Zona de enfriamiento

La función principal de la zona de enfriamiento es solidificar rápidamente las uniones de soldadura. El enfriamiento rápido garantiza una buena calidad de soldadura; Si el enfriamiento es demasiado lento, la soldadura en pasta puede reaccionar con la humedad del aire, lo que provocará una mala calidad de la soldadura. La velocidad de enfriamiento en la zona de enfriamiento generalmente no excede los -4°C/s, y un enfriamiento a aproximadamente 50°C es suficiente.

Máquina de soldadura por reflujo SMT de 4 zonas